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HCF4019

产品描述QUAD AND/OR SELECT GATE
文件大小266KB,共13页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCF4019概述

QUAD AND/OR SELECT GATE

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HCC/HCF4019B
QUAD AND/OR SELECT GATE
.
.
.
.
.
.
.
MEDIUM SPEED OPERATION : t
PHL
= t
PLH
=
60ns (typ.) AT C
L
= 50pF, V
DD
= 10V
STANDARDIZED, SYMMETRICAL OUTPUT
CHARACTERISTICS
QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V
FOR HCC DEVICE
5V, 10V, AND 15V PARAMETRIC RATINGS
INPUT CURRENT OF 100nA AT 18V AND 25°C
FOR HCC DEVICE
100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT
MEETS ALL REQUIREMENTS OF JEDEC TEN-
TATIVE STANDARD N
o
. 13A, ”STANDARD
SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B”
SERIES CMOS DEVICES”
EY
(Plastic Package)
F
(Ceramic Frit Seal Package)
M1
(Micro Package )
C1
(Plastic Chip Carrier)
ORDER CODES :
HCC4019BF
HCF4019BM1
HCF4019BEY
HCF4019BC1
PIN CONNECTIONS
DESCRIPTION
The
HCC4019B
(extended temperature range) and
HCF4019B
(intermediate temperature range) are
monolithic integrated circuit, available in 16-lead
dual in-line plastic or ceramic package and plastic
micro package.
The
HCC/HCF4019B
types are comprised of four
AND/OR select gate configurations, each consisting
of two 2-input AND gates driving a single 2-input OR
gate. Selection is accomplished by control bits K
a
and K
b
. In addition to selection of either channel A
or channel B information, the control bits can be ap-
plied simultaneously to accomplish the logical A+B
function.
June 1989
1/13

HCF4019相似产品对比

HCF4019 HCC4019BF HCF4019BC1
描述 QUAD AND/OR SELECT GATE QUAD AND/OR SELECT GATE QUAD AND/OR SELECT GATE
是否无铅 - 含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 不符合 符合
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 - DIP QLCC
包装说明 - DIP, DIP16,.3 PLASTIC, LCC-20
针数 - 16 20
Reach Compliance Code - _compli compliant
其他特性 - CONFIGURABLE AS QUAD 2:1 MUX CONFIGURABLE AS QUAD 2:1 MUX
系列 - 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 - R-GDIP-T16 S-PQCC-J20
JESD-609代码 - e0 e3
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - AND-OR GATE AND-OR GATE
功能数量 - 4 4
输入次数 - 2 2
端子数量 - 16 20
最高工作温度 - 125 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C -40 °C
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP QCCJ
封装等效代码 - DIP16,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3/18 V 3/15 V
传播延迟(tpd) - 300 ns 300 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO
座面最大高度 - 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) - 18 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V
表面贴装 - NO YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 - THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 8.965 mm
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