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北京时间7月29日早间消息，据报道，美国芯片巨头英特尔今日公布了第二季度财报，由于季度和全年业绩展望达不到华尔街分析师预期值，导致英特尔股价在美股盘后交易中暴跌10%（后来跌幅收窄到8.5%）。　　收入暴跌两成　　根据财报，在7月2日结束的一个季度中，英特尔营收同比大跌了22%。根据金融数据公司Revinitiv的统计，英特尔二季度的营收跌幅和分析师的预期值相差了14个百分点，这是该公司...[详细]

电子网消息，中芯国际周三晚间公布，从2017年10月3日至25日，公司根据认股权计划合共增发约425万股，现存结46.56亿股。近日，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，高盛集团发表研究报告表示相信可以在研发方面帮助集团。目前，中芯在28纳米晶圆生产进度缓慢，只有2％市场份额，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远...[详细]

晶圆代工大厂联电26日公布2017年第1季财务报告，合并营业收入为新台币374.2亿元，较2016第4季的新台币383.1亿元微幅减少2.3%，但较2016年同期的344亿元成长约8.8%。毛利率为19.9%，归属母公司净利为22.9亿元，每股EPS为0.19元，较2016年第4季的0.21元下滑约9.5%。联华电子执行长颜博...[详细]

FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chipl...[详细]

在近期上游原材料涨声不绝的行情下，一条与化工巨头有关的收购消息传出。杜邦公司已与安宏资本（AdventInternational）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（LairdPerformanceMaterials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。据介绍，杜邦与莱尔德的强强联合，将继续聚焦智能...[详细]

2015年国际半导体科技蓝图(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors；ITRS)在7月稍早发布，根据这份蓝图，显示半导体产业的电晶体(Transistor)体积缩减进程到了2021年将会停止，主要与2021年后持续缩减微处理器的电晶体体积，可能不再符合业者经济效益有关。根据电机电子工程师学会(IEEE)指出，在2021年后...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

IT之家6月19日消息三星的移动处理器虽然性能爆炸，但是不支持CDMA成为了这款处理器的硬伤，由于不支持全网通，很少有国行手机会搭载三星的旗舰处理器，不过随着未来CDMA专利的到期，三星将会在下一代处理器中加入CDMA网络支持。多次爆料三星处理器的微博用户@i冰宇宙近日又曝光了一款有关于三星下一代旗舰处理器的消息。根据冰宇宙提供的消息，三星的下一代处理器名字叫做Exynos9810，采用...[详细]

台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。更严重的是，台积电预计今年的营收会下滑1-6%，这将是2009年以来台积电首次营收下滑。让台积电发愁的不只是客户需求减少，同时还有成本增加，从4月份开始还多了一个负担，那就是电费涨价了，电力公司台电将涨价17%。仅仅是这一点，就会对台积电的盈利造成...[详细]

    “骁龙845，最新旗舰，非常出色，只有一个缺点：太贵了！！！”小米mix2s发布前夕，小米董事长雷军在微博上感慨，骁龙845如果再加上17%的进口增值税，价格高达500多元。紧接着一加手机CEO刘作虎也在微博上表态，“是的，骁龙845的确很贵，但性能也没得说。”  高通骁龙系列向来是国产手机旗舰型号中最常用的芯片，对于此次价格上涨的原因，有人猜测或因中美贸易争端影响供货，但也...[详细]

日前，广东省经济和信息化委员会党组书记、主任涂高坤透露，省经信委已跟华为、阿里、腾讯等合作，在广汽集团开展无人驾驶实验，广汽集团正准备打造无人驾驶智能网联的汽车示范基地。此外，涂高坤表示，广东正在粤北地区谋划建设一个无人驾驶实验基地，这或将是全国第一个无人驾驶实验基地。...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]

据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。　　知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）正试...[详细]

第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]