BP3003概述

Telephone Multifunction Circuit,

BP3003规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDMA-T27
功能数量	1
端子数量	27
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
电信集成电路类型	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

	BP3003	BP3002	BP3005	BP3004
描述	Telephone Multifunction Circuit,	Telephone Multifunction Circuit,	Telephone Multifunction Circuit,	Telephone Multifunction Circuit, PDIP28, DIP-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDMA-T27	R-XDMA-T27	R-XDMA-T28	R-PDIP-T28
功能数量	1	1	1	1
端子数量	27	27	28	28
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO
电信集成电路类型	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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