BP3004概述

Telephone Multifunction Circuit, PDIP28, DIP-28

BP3004规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	37.1 mm
功能数量	1
端子数量	28
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.72 mm
表面贴装	NO
电信集成电路类型	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

	BP3004	BP3002	BP3005	BP3003
描述	Telephone Multifunction Circuit, PDIP28, DIP-28	Telephone Multifunction Circuit,	Telephone Multifunction Circuit,	Telephone Multifunction Circuit,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-XDMA-T27	R-XDMA-T28	R-XDMA-T27
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	27	28	27
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO
电信集成电路类型	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT	TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ