S1C63158D0A010M,S1C63158D0A010M pdf中文资料,S1C63158D0A010M引脚图,S1C63158D0A010M电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> S1C63158D0A010M

S1C63158D0A010M: 产品描述4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, UUC53, DIE-53; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共178页; 制造商Seiko Epson Corporation

下载文档详细参数选型对比全文预览

S1C63158D0A010M概述

4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, UUC53, DIE-53

S1C63158D0A010M规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Seiko Epson Corporation
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	53
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	4
最大时钟频率	4 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	X-XUUC-N53
端子数量	53
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
速度	4 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.1 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

S1C63158D0A010M相似产品对比

	S1C63158D0A010M	S1C63158B0A010J	S1C63158B0A010N	S1C63158B0A010G	S1C63158B0A010K	S1C63158B0A010L	S1C63158F0A010A	S1C63158F0A010K
描述	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, UUC53, DIE-53	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PBGA	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PBGA	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PBGA	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PBGA	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PBGA	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP60, PLASTIC, QFP-60	4-BIT, FLASH, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP60, PLASTIC, QFP-60
零件包装代码	DIE	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	DIE,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	QFP,	QFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	4	4	4	4	4	4	4	4
最大时钟频率	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	X-XUUC-N53	R-PBGA-B	R-PBGA-B	R-PBGA-B	R-PBGA-B	R-PBGA-B	S-PQFP-G60	S-PQFP-G60
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIE	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP
封装形状	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	UNCASED CHIP	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子位置	UPPER	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	-	Seiko Epson Corporation
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

自制全集成电路扩音机01

ICOM IC-2A电池快速充电器电路

通用变频器减速强制动电路

TIL300／TIL300A型精密线性光耦合器应用电路

自动循环控制电路图

三相四线制的缺相保护电路

灵动MM32 eMiniBoard测评汇总: 还有开发板可以申请哦~感兴趣的网友来申请吧：https://bbs.eeworld.com.cn/elecplay/content/145MM32 eMiniBoardMM32F0133C7P (Cortex-M0 MCU：64k FLASH、16k SRAM)板载SPI Flash芯片板载IIC EEPROM芯片板载CAN总线接口芯片板载无源蜂鸣器具备3个VR具备4个LED具备4个KEY支持Ard...; okhxyyo 国产芯片交流

CPU的指令系统: 怎样知道CPU的指令系统提供哪些指令,如何使用....; icdragon 嵌入式系统

有关ATMEGA128和DS18B20的问题: 最近在做一个DS18B20测室温的程序，单片机是AVR的，也在网上查了很多资料，自己写了很多程序，然而一个也没调出来，感觉挺受挫的，又不想搁置，特来此寻找大神帮我看看我的程序，找到错误之处。新人没有多少芯币，还望不要嫌弃。下面是我的程序：/*******************************头文件**************************************/#inclu...; Doris.Lee Microchip MCU

【TI首届低功耗设计大赛】+ DIY低功耗TI Wacth之夏普屏点亮: [i=s] 本帖最后由 wgsxsm 于 2014-10-28 19:47 编辑 [/i]之前一直在开发板上搞来搞去,屏幕往上一盖,其他接口都用不了,而且不是自己做的东西,接口改来改去比较难弄刚好参加了TI样品申请活动,有幸申请到2片MSP430FR5969,加之利用一下,DIY一个小板供自己来调试.PCB如下图昨天已经焊接完毕,实物图如下由于使用MSP430 MCU甚少,再加上焊接有点问题,一直...; wgsxsm 微控制器 MCU

该不该跳走呢: 去年毕业的，然后现在的公司半年多了，工资4K。公司是小公司，很多程序还是用汇编写的，基本上产品都跟充电器有关，比如电瓶车充电器、移动电源之类的，现在只要老板给出需求，程序基本2~3天写完，看起来很轻松？其实并没有，基本天天加班，今天我刚结束一个项目，老板跟我说还有3个项目7个程序要写，然后我就懵了，想想合同是一年的，马上到期了，我是跳呢还是继续留下呢，毕竟产品都熟悉了...; kiroking 工作这点儿事

谁有LM3S微控制器的SPI加AD芯片做的采样例程啊？: 谁有LM3S微控制器的SPI加AD芯片做的采样例程啊？能否给个参考。...; 喜鹊王子微控制器 MCU

线路板的失效分析

你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计? 　　也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因，工程师会怀疑自己的原本正确的设计，致使自己误入不正确的思维方向。在真正做硬件调试的...[详细]
屡败屡战微软为何仍钟情于在手机业务上烧钱？

透过微软的移动设备战略，人们可以看到，这家位于华盛顿雷德蒙的软件巨人仍然没有放弃。微软曾经是智能手机行业的领军人物，其早在苹果的iOS以及谷歌安卓诞生前便推出了自己的移动操作系统。此后，公司数度调整计划，包括在2010年推出Windows Phone，只是市场反响寥寥。随后，在2014年早些时候，公司收购了诺基亚的手机业务。后者曾经是微软最大的合作伙伴，一度是全球手机行业霸主。微...[详细]
英伟达市值超英特尔，美国老大哥换人了

据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]
中国积极推进甲醇燃料发展

近日，《麻省理工科技评论》刊文称，随着中国政府努力实现雄心勃勃的碳排放目标，即力争2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和，中国已经成为电动汽车领域的全球领先者。但是，电动汽车并非中国正在追求的更环保汽车的唯一选择。文章提到，9月16日，中国工业和信息化部表示，将“加快推广甲醇汽车”，“探索‘绿色甲醇+甲醇汽车’新模式”。第二天，中国国家能源局局长章建华表示，中国正在“积极探索绿...[详细]
Armboot在EV40评估板上的移植

1 Armboot简介 Armboot是一个bootloader,是为基于ARM或者StrongARM CPU的嵌入式系统所设计的。它支持多种类型的Flash；允许映像文件经由bootp、dhcp、tftp从网络传输；支持从串口线下载S-record或者binary文件；允许内存的显示及修改；支持jffs2文件系统等。Armboot源码公开，可以在http://www.sourceforg.n...[详细]
老查的ARM学习笔记：chapter-3(串口驱动程序分析 )

tty子系统架构概念简述在Linux系统中，终端是一类字符型设备，它包括多种类型，通常使用tty来简称各种类型的终端设备。 1 串口终端（/dev/ttyS*）串口终端是使用计算机串口连接的终端设备。Linux把每个串行端口都看作是一个字符设备。这些串行端口所对应的设备名称是/dev/ttySAC0; /dev/ttySAC1…… 2 控制台终端（/dev/console）在Lin...[详细]
边缘运算样貌仍在成形 FPGA有助进一步发展

边缘运算(Edge Computing)近来成为全球科技业新兴谈论的技术领域，随着人工智能(AI)与无线技术的演进，未来边缘运算或可取代以数据中心为主的中央式运算架构，转而改为在地化分散式运算架构，对此英特尔(Intel)数据中心软体解决方案总经理Jeff Klaus认为，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)可驱动边缘运算领域发展，FPGA的弹性将协助在边缘端处理唯一的资料，并可提供一个创新及新服务...[详细]
麻省理工学院新的计算机模型帮助识别驱动癌症的突变

癌细胞可能有成千上万的DNA突变。然而，这些突变中只有一小部分真正推动了癌症的发展。如果研究人员能够将这些有害的驱动突变与其他无害的“乘客”突变区分开来，他们就能确定更好的药物目标。为了促进这些努力，一个由麻省理工学院（MIT）科学家领导的团队已经建立了一个新的计算机模型，可以快速扫描癌细胞的整个基因组。它能识别出比预期更频繁出现的突变，这表明它们正在推动肿瘤的生长。由于一些基因组区域的“...[详细]
TCL集团上半年净利大涨：华星光电55寸面板份额国内第一，手

TCL集团迎来业绩华丽大反转。8月29日，TCL集团发布半年报，今年上半年，TCL集团实现营业收入525.24亿元，同比增长0.67%；其中主营业务收入520.73亿元，同比增长1.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.93亿元，同比增长60.43%。 TCL集团表示，营收利润同比大幅增长的主要原因有，海外市场业务盈利持续提升，TCL电子重点客户和渠道拓展成效显著，重点...[详细]
2020年Q1，西欧智能手机收益略显颓势，至100亿美元

Strategy Analytics无线智能手机战略（WSS）服务发布的最新研究报告《2020年Q1智能手机厂商ASP和收益份额按区域划分》显示，尽管平均售价小幅上涨，但由于COVID-19导致需求受限，西欧地区的批发收益下降10%至100亿美元。按收益来看，西欧是全球第三大区域。苹果和三星以80%的合计收益份额继续垄断西欧市场。华为以7％的批发收益份额排名第三。 ...[详细]
大小功率LED照明方案选择指要

不管是大功率的还是小功率的LED照明应用，一般都由电源、LED驱动器、LED、透镜和基板几部分构成，其中关键的元件是LED驱动器，它必须提供一个恒流输出才能保证LED发出的光不会忽明忽暗、以及不会发生LED色偏现象，它一般接受24V-48V的直流电压输入，但也有一些先进的LED驱动器可直接接受220V市电交流输入。大多数客户都要求采用高性能的LED驱动器，以满足“PF值 0.9”...[详细]
TI新型以太网物理层，可扩展工厂和楼宇自动化应用范围

德州仪器（TI）近日宣布推出一种通过单对双绞线传输长达1.7 km的10 Mbps以太网信号的新型以太网物理层（PHY）。DP83TD510E的电缆距离经过扩展，比电气与电子工程师协会（IEEE）802.3cg 10BASE-T1L单对以太网规格的200米要求还长1.5km。额外电缆长度可帮助设计人员扩展工业通信范围，不会增加系统重量或布线成本。满足长距离通信的更高带宽需求随着工...[详细]
电源转换器热阻特性分析开架式与基板式密封式的对比

什么是热阻热阻(Θ)是指散热路径上的温升与流过同一路径的热量之比。用路径长度界限来描述，例如半导体器件的结点到外壳 (Θj-c)或结点到外围环境(Θj-a)之间的热阻。在单个半导体器件中，所有的热量都集中在温度相同的某一点（半导体芯片）耗散。热量从该点传到封装（或者外壳），然后传到周围环境中，温差和产生的热量之比是结点至外壳或结点至外围的热阻。开架式转换器在开架式转换器中，没...[详细]
新松机器人：技术改造和模式创新让传统产业焕发新动能

近日，新松公司总裁曲道奎做客山东卫视《调察》栏目，分享有关新松公司以创新为驱动的企业发展历程以及传统产业如何与智能制造结合，实现产业的升级换代等话题。曲道奎博士说：“也就是说，十几年前，我们也是一个典型的双创企业。当时我带着十几个科技人员从自动化所里面出来，开始了我们创新和创业的历程。” 创新创业公司的名字“新松”，正取自为中国自动化研究做出杰出贡献的已故工程院院士蒋新松。经过十几年的发展，...[详细]
利用单片机实现复杂的分立逻辑

开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块（CLB）外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能，从而精简物料清单（BOM）并开发定制专用逻辑。在许多嵌入式系统应用中，通常都会使用分立式逻辑器件，例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机（MCU）工作，并且响应速度比软件快得多。但是，这些器件会增加物料清单（BOM）并且需要占用额外的PCB面积。 ...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多