EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | MOSA |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 100 ns |
其他特性 | PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE |
JESD-30 代码 | R-XDMA-T32 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
ME8128SCXMB-10 | ME8128SCXMB-12 | ME8128SCXLMB-12 | ME8128SCXLI-12 | ME8128SCXLMB-10 | |
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描述 | EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS | EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS | EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS | EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS | EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS |
厂商名称 | MOSA | MOSA | MOSA | MOSA | MOSA |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 100 ns | 120 ns | 120 ns | 120 ns | 100 ns |
其他特性 | PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE | PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE | PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE | PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE | PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE |
JESD-30 代码 | R-XDMA-T32 | R-XDMA-T32 | R-XDMA-T32 | R-XDMA-T32 | R-XDMA-T32 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bi | 1048576 bi | 1048576 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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