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ICInsights最新公布的报告指出，CMOS图像传感器在汽车、安防、机器视觉、医疗、虚拟现实以及其他新领域的应用抵消了智能手机市场缓慢增长带来的影响。随着数码相机在汽车、机器视觉、人脸识别和安防系统中的应用越来越广泛，这些领域正在成为仅次于智能手机摄像头的市场驱动力。ICInsights的报告指出，以上所说的这些领域，今年将推动CMOS图像传感器销售额增长10%，达到137亿美元，...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道，三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示，80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上，收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官，孙英权表示，他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。过去一年，三星已经释放出了追求交易的信号。三星称，...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

eeworld网消息，Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出业界第一个贴片式微型断路器(微型热保护组件)。Bourns新型SA系列微型断路器组件的电池保护解决方案乃采用贴片回流焊接方法，这么做能减少供应链的步骤与精简制造过程。微型断路器组件可控制异常超过限额、瞬间通过过大的电流，成为保护锂聚合物和方形电池组过电流或过温的热门保护解决方案。传统型的微型断路器组件是在制作过程...[详细]

　　近日，研究机构IDC发布有关AR/VR市场报告《全球VR和AR头显市场调研》(WorldwideQuarterlyAugmentedandVirtualRealityHeadsetTracker)。根据报告数据显示，2017年第二季度全球VR/AR头显出货量达210万台，较去年同期增长25.5%。值得注意的是，出货量较前一季度有所下滑。下面就随半导体小编...[详细]

3月14日，中国证监会重组委正式审核通过雅克科技收购韩国UP、科美特。据悉，在该交易中，雅克科技同时收购韩国UP、科美特两个标的，收购方案复杂，涉及时间较长。早在2016年8月26日，雅克科技董事会会议审议通过了《关于公司与关联方共同投资的议案》、《关于收购UPChemiCAl公司的议案》，同意公司使用自有资金与江苏华泰瑞联并购基金（有限合伙）、农银无锡股权投资基金企业（有限合伙...[详细]

　　随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、1...[详细]

据彭博社报道，据相关岗位招聘信息以及知情人士透露，与苹果类似，社交网络巨头Facebook正打造专业团队，以专注于打造自家芯片。英特尔和高通在芯片市场上占有最大份额，但一些公司正试图削弱它们对这些机构的依赖。Facebook所做的一切都是为了降低对英特尔和高通的依赖。Facebook网站的招聘信息显示，该公司正在招聘一位经理，以打造端对端的SoC/ASIC、固件和驱动程序开发组...[详细]

半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（PowerIntegrity,PI）和信号完整性（SignalIntegrity,SI）最具代表性...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

电子网消息，10月27日，兆易创新发布2017年三季报，公司前三季度实现营业收入15.17亿元，同比增长44.69%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.95%；归属于上市公司股东的净利润3.39亿元，同比增长134.74%，半导体及元件行业平均净利润增长率为15.74%，公司每股收益为1.70元。今年上半年，兆易创新实现营业收入9.39亿元，同比增长43.29%；归属于上市公司股东...[详细]

半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS（互补金属氧化物半导体）技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，相比于一维纳米线和碳纳米管，高迁移率二维半导体的器件加工...[详细]

Molex宣布完成对InterconnectSystems,Inc.(简称ISI)的收购，后者擅长以先进的互连技术实现高密度晶片封装的设计与制造。ISI总部设立于美国加州的卡马里奥，是航太和国防、工业、资料储存和网路、电讯，以及高性能运算等许多产业和技术市场中一线OEM厂商的先进封装和互连解决方案供应商。ISI采用多学科的客制化方法来改善解决方案的性能和缩小封装的尺寸，并且...[详细]

    电子讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]