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IDT7MPV6236S66M

产品描述Cache Tag SRAM Module, 32KX64, 8.5ns, CMOS
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文件大小287KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7MPV6236S66M概述

Cache Tag SRAM Module, 32KX64, 8.5ns, CMOS

IDT7MPV6236S66M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间8.5 ns
其他特性8K X 8 CACHE TAG; 8K X 1 DIRTY BIT
JESD-30 代码R-XDMA-N160
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量160
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX64
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

IDT7MPV6236S66M相似产品对比

IDT7MPV6236S66M IDT7MPV6235S66M IDT7MPV6235S50M IDT7MPV6234S50M IDT7MPV6234S66M
描述 Cache Tag SRAM Module, 32KX64, 8.5ns, CMOS Cache Tag SRAM Module, 512KX8, 15ns, CMOS Cache Tag SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS Cache Tag SRAM Module, 256KX8, 20ns, CMOS Cache Tag SRAM Module, 256KX8, 15ns, CMOS
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 8.5 ns 15 ns 20 ns 20 ns 15 ns
其他特性 8K X 8 CACHE TAG; 8K X 1 DIRTY BIT 16K X 8 CACHE TAG; 16K X 1 DIRTY BIT; CONFIGURABLE AS 128K X 32 OR 64K X 64 16K X 8 CACHE TAG; 16K X 1 DIRTY BIT; CONFIGURABLE AS 128K X 32 OR 64K X 64 8K X 8 CACHE TAG; 8K X 1 DIRTY BIT; CONFIGURABLE AS 64K X 32 OR 32K X 64 8K X 8 CACHE TAG; 8K X 1 DIRTY BIT; CONFIGURABLE AS 64K X 32 OR 32K X 64
JESD-30 代码 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2097152 bit 4194304 bit 4194304 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度 64 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 160 160 160 160 160
字数 32768 words 524288 words 524288 words 262144 words 262144 words
字数代码 32000 512000 512000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX64 512KX8 512KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
备用内存宽度 - 16 16 16 16
最大时钟频率 (fCLK) - 66 MHz 50 MHz 50 MHz 66 MHz
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON COMMON
封装代码 - DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 - DIMM160 DIMM160 DIMM160 DIMM160
电源 - 3.3,5 V 3.3,5 V 3.3,5 V 3.3,5 V
最大待机电流 - 0.05 A 0.05 A 0.05 A 0.05 A
最小待机电流 - 3 V 3 V 3 V 3 V
最大压摆率 - 1.9 mA 1.9 mA 1.9 mA 1.9 mA
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
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