79R4400PC-75G概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA179

79R4400PC-75G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA, PGA179,18X18
针数	179
Reach Compliance Code	not_compliant
位大小	64
JESD-30 代码	S-XPGA-P179
JESD-609代码	e0
端子数量	179
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA179,18X18
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
速度	75 MHz
最大压摆率	3600 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	30
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

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79R4400PC-75G相似产品对比

	79R4400PC-75G	79R4400MC-50G447	79R4400PC-50G	79R4400PC-67G	79R4400SC-50G447	79R4400SC-75G447	79R4400SC-67G447
描述	RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 67MHz, CMOS, CPGA179	RISC Microprocessor, 64-Bit, 50MHz, CMOS, CPGA447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 75MHz, CMOS, CPGA447	RISC Microprocessor, 64-Bit, 67MHz, CMOS, CPGA447
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	PGA, PGA179,18X18	PGA, SPGA447,39X39	PGA, PGA179,18X18	PGA, PGA179,18X18	PGA, SPGA447,39X39	PGA, SPGA447,39X39	PGA, SPGA447,39X39
针数	179	447	179	179	447	447	447
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
位大小	64	64	64	64	64	64	64
JESD-30 代码	S-XPGA-P179	S-XPGA-P447	S-XPGA-P179	S-XPGA-P179	S-XPGA-P447	S-XPGA-P447	S-XPGA-P447
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	179	447	179	179	447	447	447
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA179,18X18	SPGA447,39X39	PGA179,18X18	PGA179,18X18	SPGA447,39X39	SPGA447,39X39	SPGA447,39X39
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	75 MHz	50 MHz	50 MHz	67 MHz	50 MHz	75 MHz	67 MHz
最大压摆率	3600 mA	2800 mA	2800 mA	3200 mA	2800 mA	3600 mA	3200 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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