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TMS320DM6467TZUTD1: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System-on-; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共352页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320DM6467TZUTD1概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System-on-

TMS320DM6467TZUTD1规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA529,23X23,32
针数	529
Reach Compliance Code	compli
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
位大小	32
格式	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B529
JESD-609代码	e1
长度	19 mm
湿度敏感等级	4
端子数量	529
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA529,23X23,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.3,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.365 V
最小供电电压	1.235 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

TMS320DM6467TZUTD1相似产品对比

	TMS320DM6467TZUTD1	TMS320DM6467TCUT1	TMS320DM6467TCUT9	TMS320DM6467TZUT1	TMS320DM6467TCUTD1
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System-on-	Digital Media System-on-Chip 529-FCBGA 0 to 85	Digital Media System-on-Chip 529-FCBGA 0 to 85	Digital Media System-on-Chip 529-FCBGA 0 to 85	Digital Media System-on-Chip 529-FCBGA -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA529,23X23,32	HBGA, BGA529,23X23,32	FCBGA-529	FBGA, BGA529,23X23,32	HBGA, BGA529,23X23,32
针数	529	529	529	529	529
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant	unknow	compli
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
位大小	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B529	S-PBGA-B529	S-PBGA-B529	S-PBGA-B529	S-PBGA-B529
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1
长度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
湿度敏感等级	4	4	4	4	4
端子数量	529	529	529	529	529
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	HBGA	HBGA	FBGA	HBGA
封装等效代码	BGA529,23X23,32	BGA529,23X23,32	BGA529,23X23,32	BGA529,23X23,32	BGA529,23X23,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245
电源	1.3,1.8/3.3 V	1.3,1.8/3.3 V	1.3,1.8/3.3 V	1.3,1.8/3.3 V	1.3,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
ECCN代码	-	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2
Factory Lead Time	-	6 weeks	12 weeks	1 week	6 weeks
总线兼容性	-	ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB	ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB	-	ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
最大时钟频率	-	35 MHz	35 MHz	-	35 MHz
外部数据总线宽度	-	48	48	-	48
Base Number Matches	-	1	1	-	1

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