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TMS320C10NL

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共149页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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TMS320C10NL概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc

TMS320C10NL规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.A.2
其他特性5 MIPS
地址总线宽度12
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率35.1 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码R-PDIP-T40
长度52.455 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
串行 I/O 数
端子数量40
计时器数量
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)144
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率55 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320C10NL相似产品对比

TMS320C10NL TMS320C10FNL25 TMS320C10NL-25 TMS320C10NL25
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc Digital Signal Processor 44-PLCC 0 to 70 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Processor 40-PDIP 0 to 70 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C1X FIXED POINT DSP - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP LPCC DIP LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 QCCJ,
针数 40 44 40 40
Reach Compliance Code _compli unknow _compli compli
其他特性 5 MIPS 5 MIPS 5 MIPS 5 MIPS
地址总线宽度 12 12 12 12
桶式移位器 YES YES YES YES
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 35.1 MHz 35.1 MHz 35.1 MHz 35.1 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J40
长度 52.455 mm 16.585 mm 52.455 mm 52.455 mm
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 40 44 40 40
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 16.585 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1 1 1
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 -
位大小 16 16 16 -
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 -
电源 5 V 5 V 5 V -
RAM(字数) 144 144 144 -
最大压摆率 55 mA 65 mA 65 mA -
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