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6月25日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]

中证网讯（实习记者杨洁）晶盛机电11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份(8.240,0.00,0.00%)协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体...[详细]

联发科(2454)今(7日)公告9月营收，由于十一长假拉货效益提前于8月发酵，联发科9月营收月减5.65%来到185.46亿元、年增42.2%，仅写下单月营收史上第五高纪录。总计联发科第三季营收，则季增6.17%来到574.72亿元，落在财测预估值5~13%的下缘。联发科今开盘受9月营收走弱冲击，一度重挫3.3%至450.5元，盘中跌幅也一路维持在2%上下。总经理谢清江曾于法...[详细]

来源：内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）综合整理。台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。首先在先进制程方面，据半导体行业观察了解，台积电将会投在...[详细]

中国上海，2016年10月11日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)对其网站作出了数千项改进，加快网站运作速度，使其更便于客户使用。这些强化中，很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议，支持了公司的战略优先事务提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标，RS现在每月推出共八项主要网...[详细]

据eeworld网报道：RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导体推出的全新高掷数射频...[详细]

恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

全志科技日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-1500.00万至-1000.00万，同比变动-102.80%至-35.20%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。全志科技表示，公司基于以下原因作出上述预测：1.一季度智能硬件市场需求持续增长，部分传统市场回暖，同时公司根据市场变化，通过为客户提供优化的产品整体解决方案，提升了营业收入，公司营收同比...[详细]

东南网4月10日讯（福建日报记者廖丽萍通讯员郭伟陈智明）数据显示，厦门火炬高新区连续两年实际利用外资、合同利用外资完成数量在厦门市各区中位居第一、第二。近两年，该区每年新增入区企业超过1000家，创新主体成为园区经济增长的主要力量，为产业发展注入强劲动力。截至目前，该区共有“五个一批”项目277个，总投资2395亿元。今年，区内软件与信息服务产业营收有望突破1000亿元，将成为继平板显示...[详细]

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]

晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样，对于这些一线晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。据业界观察，今年以来晶圆代工相关耗材价格出现变化，如日本市场先前传出信越...[详细]

石墨烯，这个以往更多出现在实验室的材料，一夜之间成为产业界“新宠”。从三星的移动手机、苹果的可穿戴设备，到特斯拉电动车的电池，都出现了石墨烯材料的身影。有人说，谁掌握了石墨烯技术，谁就掌握了未来电子设备市场发展的关键。由于它可以让设备变得更薄更柔软，海外媒体认为石墨烯将成为苹果和三星的下一个战场。目前苹果、三星和谷歌已经在竞争收购，欲将这种材料用于移动和可穿戴设备中的相关知识产权都收...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]