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SN65LV1023AMDBREP: 产品描述Enhanced Product 10:1 Lvds Serdes Transmitter 100-660 Mbps 28-SSOP -55 to 125; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小561KB，共25页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到1个与SN65LV1023AMDBREP功能相似器件

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SN65LV1023AMDBREP概述

Enhanced Product 10:1 Lvds Serdes Transmitter 100-660 Mbps 28-SSOP -55 to 125

SN65LV1023AMDBREP规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP28,.3
针数	28
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	20 weeks
差分输出	YES
驱动器位数	1
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER
接口标准	GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e4
长度	10.2 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最小输出摆幅	2.2 V
输出特性	DIFFERENTIAL
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度	2 mm
最大压摆率	70 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
电源电压1-最大	3.6 V
电源电压1-分钟	3 V
电源电压1-Nom	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大传输延迟	103 ns
宽度	5.3 mm

SN65LV1023AMDBREP相似产品对比

	SN65LV1023AMDBREP	SN65LV1224BMDBREP
描述	Enhanced Product 10:1 Lvds Serdes Transmitter 100-660 Mbps 28-SSOP -55 to 125	Enhanced Product 1:10 Lvds Serdes Receiver 100-660 Mbps 28-SSOP -55 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP28,.3	SSOP, SSOP28,.3
针数	28	28
Reach Compliance Code	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	20 weeks	1 week
差分输出	YES	NO
驱动器位数	1	1
输入特性	STANDARD	DIFFERENTIAL
接口集成电路类型	LINE DRIVER	LINE RECEIVER
接口标准	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e4	e4
长度	10.2 mm	10.2 mm
湿度敏感等级	1	1
功能数量	1	1
端子数量	28	28
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP28,.3	SSOP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm
最大压摆率	70 mA	95 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
电源电压1-最大	3.6 V	3.6 V
电源电压1-分钟	3 V	3 V
电源电压1-Nom	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	5.3 mm

与SN65LV1023AMDBREP功能相似器件

器件名	厂商	描述
V62/06677-01XE	Texas Instruments(德州仪器)	Enhanced Product 10:1 Lvds Serdes Transmitter 100-660 Mbps 28-SSOP -55 to 125

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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