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据英国《金融时报》5月7日报道称，自俄乌冲突爆发以来，欧盟近日首次提出对7家中国企业进行制裁，理由是这些企业向俄罗斯出售的设备可能被用作军事用途。《金融时报》表示，其看到的一份制裁名单副本显示，这7家中国公司包括：两家中国大陆电子元器件分销商3HCSemiconductors（三合成半导体(香港)有限公司）和King-PaiTechnology（金派信息科技），以及五家位于中国香港的元...[详细]

日前，MicrochipCEOGaneshMoorthy撰文，介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情：在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来，又可以帮助它成为现实。我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作，学习，交流，旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。大趋势1：5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]

材料科学——包括应用物理，化学和多学科工程领域的材料，应用于磁学，冶金学，陶瓷，聚合物和硅技术，是过去推动技术行业大部分经济增长的技术基础。随着我们的设备越来越小，越来越快，越来越智能，同时还要求更高的性能和更高的能源效率，我们正达到这些基本要求所能达到的极限。技术部门需要对新材料进行重新研究和投资，以帮助应对我们在瞬息万变的世界中面临的挑战。TDK投资部门TDKVentures的负责...[详细]

芯片不只关系到中国企业自身竞争力的提升，还关系到国家相关产业的安全。“随着中国经济实力的增强，人才的成长以及国内企业的崛起，为中国集成电路产业的奋斗带来了曙光。”紫光集团有限公司董事长赵伟国一边说，一边展示紫光集团的新成果——14纳米芯片。这颗14纳米8核64位的芯片，支持300M的传输速率以及2600万像素摄像头，也支持4K超高清视频拍摄和播放，是全球目前最先进的14纳米工艺。“这使我们...[详细]

日本对韩加强出口限制，造成许多半导体、显示器原料出口困难，其中受政策影响的高纯度氟化氢，近期韩国企业SoulBrain、SKMaterials已相继发表成果，明年初有望见到成果。制造半导体的核心材料－氟化氢，大致可区分成液体、气体两种。液体氟化氢方面，韩国企业大致有两种方式可以取得，一种是由SoulBrain等韩国企业从中国取得原料（无水氢氟酸），进行提炼后供货，另一种则是直接从日本St...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

回顾2020年，在新基建的驱动下，数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代，国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日，JEDEC发布了DDR5SDRAM标准，标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块（DIMM）过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进，有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR...[详细]

科罗拉多百州年市-MediaOutReach-2017年2月14日-艾睿电子（纽约证券交易所：ARW）发布了其年度社会责任报告和可持续性报告，扼要重述了2016年的慈善活动和环保举措。该全球技术公司颇具影响力的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新，帮助人们开拓更好的明天。艾睿电子的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新，帮助人们开拓更好的明天。2016年，艾睿...[详细]

自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后，加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。据DIGITIMES消息，有IC设计企业透露，由于2023年新产能将会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔，在2022年底前，将把涨势进行到底，近期已谈好的2022年产能合约，第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底，联电就通知客户，今年初...[详细]

《ZDnet》报导，周二(16日)调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告，英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元，市占率达15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子(SamsungElectronics)及高通(QCOM-US)则紧追英特尔之后。据顾能2016半导体市况报告显示，三星电子2016年营...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局。【捷多邦PCB】PCB族群受惠传统电子旺季来前的拉货潮，近期业绩开始...[详细]

英特尔(Intel)4月宣布至2017年中将裁员1.2万人，约占全球员工总数11%，供应链业者透露，英特尔前二波整顿目标锁定移动装置事业，以及发展不如预期或不具未来性的产品事业，6月底将启动第三波裁员，目标落实全球业务与行销单位精实化，由于台系供应链业者与英特尔及上、下游厂商关系紧密，近期纷紧盯英特尔研发与行销资源合作是否出现变化。英特尔对此表示，英特尔正加速转型，重新调整业务单位，从...[详细]

诺基亚3310于2000年上市后，总计售出超过1.2亿部，成为了历史上卖的最多的手机之一。2017年，新增3G网络连接的诺基亚33103G重新面市，经典一经复刻，便在Google2017年度搜索中，位居科技榜的前十。 而如今，4G的诺基亚3310再度来袭，经典还在继续…… 4G网络，连接不可能全新的诺基亚33104G版采用了紫光展锐移动...[详细]

Intel已经决心在2020年之前，彻底淘汰PCBIOS，全面向UEFI固件过渡，而这也意味着一个时代的终结。1981年，IBM推出第一台PC，当时BIOS就是PC的关键部分。BIOS全称是BasicInput/OutputSystem，其是一小段代码，植入PC主板，负责处理硬件的基本初始化、启动任务。当我们启动PC时，首先就是BIOS检测硬件，检查完之后就会加载操作系统，运行系统。然...[详细]

“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。现在，我们的理念逐渐成为一种...[详细]