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S98WS064RBOHI0013

产品描述Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88
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文件大小325KB,共10页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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S98WS064RBOHI0013概述

Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88

S98WS064RBOHI0013规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明TFBGA,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PBGA-B88
长度10 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量88
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm

S98WS064RBOHI0013相似产品对比

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描述 Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88 Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88 Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88 Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88 Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88
包装说明 TFBGA, TFBGA, TFBGA, TFBGA, TFBGA,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 88 88 88 88 88
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -25 °C -25 °C -25 °C -40 °C
组织 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL OTHER OTHER OTHER INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
危险!!!单片机CIH病毒:一段锁死STM8芯片的代码。
;...以下这段代码写OptionBytes,并造成STVD和STVP均无法操作该器件(锁死)ld a,#$56ld $5062,ald a,#$aeld $5062,a;Unlock Program Memoryld a,#$aeld $5064,ald a,#$56ld $5064,a;Unlock DataEEPROM and Optionbyteslda,#$80ld $505b,alda...
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