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S98WS064RBOHI0010: 产品描述Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88; 产品类别存储存储; 文件大小325KB，共10页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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S98WS064RBOHI0010概述

Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88

S98WS064RBOHI0010规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	TFBGA,
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PBGA-B88
长度	10 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	88
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8 mm

S98WS064RBOHI0010相似产品对比

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描述	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-88
包装说明	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	88	88	88	88	88
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-40 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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