Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, PSMA30,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LG Semicon Co Ltd |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N30 |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 30 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM |
封装等效代码 | SIM30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
座面最大高度 | 16.51 mm |
最大待机电流 | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.16 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE |
GMM78256S-70 | GMM78256S-60 | GMM78256S-10 | GMM78256S-80 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, PSMA30, | Fast Page DRAM Module, 256KX8, 60ns, CMOS, PSMA30, | Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, PSMA30, | Fast Page DRAM Module, 256KX8, 80ns, CMOS, PSMA30, |
厂商名称 | LG Semicon Co Ltd | LG Semicon Co Ltd | LG Semicon Co Ltd | LG Semicon Co Ltd |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 60 ns | 100 ns | 80 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N30 | R-PSMA-N30 | R-PSMA-N30 | R-PSMA-N30 |
内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 30 | 30 | 30 | 30 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM |
封装等效代码 | SIM30 | SIM30 | SIM30 | SIM30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 |
座面最大高度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm |
最大待机电流 | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.16 mA | 0.18 mA | 0.12 mA | 0.14 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
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