74AC04DB,74AC04DB pdf中文资料,74AC04DB引脚图,74AC04DB电路-Datasheet-电子工程世界

74AC04DB: 产品描述Inverter, CMOS, PDSO14,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小188KB，共10页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

74AC04DB概述

Inverter, CMOS, PDSO14,

74AC04DB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SSOP, SSOP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.012 A
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL

74AC04DB相似产品对比

	74AC04DB	74ACT04DB	74AC04D	74ACT04D	74ACT04PW	74AC04PW
描述	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS, PDSO14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SSOP, SSOP14,.3	SSOP, SSOP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.012 A	0.024 A	0.012 A	0.024 A	0.024 A	0.012 A
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP14,.3	SSOP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	3.3/5 V	5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9.5 ns	8.5 ns	9.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多