SN5444AW概述

TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16

SN5444AW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	GRAY-TO-DECIMAL
系列	TTL/H/L
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
长度	10.2 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.016 A
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	41 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.73 mm

SN5444AW相似产品对比

	SN5444AW	SN54L43J	SN7444AJ	SN7442AJ	SN54L42J	SN54LS42W	SN7444AN	SN5444AJ	SN7443AN	SN7443AJ
描述	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	LS SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	LS	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-CDFP-F16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
长度	10.2 mm	19.56 mm	19.56 mm	19.56 mm	19.56 mm	10.2 mm	19.305 mm	19.56 mm	19.305 mm	19.56 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.016 A	0.008 A	0.016 A	0.016 A	0.008 A	0.004 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	41 mA	22 mA	56 mA	56 mA	22 mA	13 mA	56 mA	41 mA	56 mA	56 mA
传播延迟（tpd）	30 ns	70 ns	30 ns	30 ns	70 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.73 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.73 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
包装说明	DFP, FL16,.3	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
其他特性	GRAY-TO-DECIMAL	EXCESS-3-TO-DECIMAL	GRAY-TO-DECIMAL	-	-	-	GRAY-TO-DECIMAL	GRAY-TO-DECIMAL	EXCESS-3-TO-DECIMAL	EXCESS-3-TO-DECIMAL
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns	70 ns	30 ns	30 ns	70 ns	30 ns	30 ns	30 ns	-	-

推荐资源

如何为STM32F030建立工程模板+STM32F030点亮LED程序: 今天对STM32F030的demo板进行的学习；现在把经验整理一下，分享给大家；附件分为两个部分一、介绍了如何建立工程模板；二、最小程序代码（调试通过）；其实主要是把正点原子 ......; desk1983 stm32/stm8

iccavr 7.22版本下后插法建立单链表时编译不过: 小弟想在iccavr 7.22版本下后插法建立单链表但是编译不通过程序如下 #include #include #include #include typedef struct mac_id { unsigned char id_num; unsign ......; tongkunow Microchip MCU

基于msp430f149串口通信（收发）: 其中，单片机接收电脑发送的数据，然后发送给电脑 #include "msp430x14x.h"#define uchar unsigned charuchar DATA="hello recieved over!";void main(){ // Stop watchdog timer to prevent ......; tcvsdonnnie 微控制器 MCU

【瑞萨电子RL78/G14评估板DIY】创意征集已结束等待确定DIY项目: 活动详情：>>瑞萨电子RL78/G14 demo板DIY 感谢大家的积极参与，此活动创意征集阶段已结束，还需要大家等待我们确定DIY项目，尤其是创意提交的朋友们，这几天多关注此活动的动态哟！大家 ......; EEWORLD社区瑞萨MCU/MPU

wince6.0 camera 应用程序: 有谁做过Wince平台上使用的Camera应用程序吗? 功能不需要很强,只要拍个图片,录一段DV就可以了. 我们的驱动已经调试通了,用Wince6.0默认的Windows目录下的CameraDshowApp.exe测试也可以看到一 ......; ledart 嵌入式系统

绕组分布电容的实战应用: maychang老爷子花大力气写了两个科普帖子（静电屏蔽，绕组的分布电容），参与讨论者寥寥无几。丢两个变压器绕组分布电容的实战应用资料作为老爷子科普帖的补充。看不明白的新手建议回去 ......; 不亦心电源技术

摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patent pool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告，...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1 引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2 设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100 μV。因此它要求放...[详细]
任重道远 SMT/EMS企业发展需“众人拾柴”

　　SMT历史可以追溯到上世纪70年代末和80年代初，当时中国的电子科技人员已经开始跟踪国外SMT技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进高潮。进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。随着国内对SMT技术的广泛应用，SMT/EMS企业如雨后春笋般兴起。目前SMT/EMS企业主要分布在长三角、珠三角以及环渤海地区。这些地区的S...[详细]
基于TMS320F2812的快速以太网通信系统平台(图)

　　随着Internet应用的日益普及，信息共享程度的不断提高。嵌入式设备的数字化和网络化已经成为必然趋势，目前市场上的主流嵌入式操作系统都包含了TCP/IP网络协议栈。这些商品化的TCP/IP协议栈运行可靠、性能也非常好，但是价格较高，降低了市场竞争力。因此，开发自主知识产权的TCP/IP协议栈的要求变的日益迫切而有意义。　　本文的研究目标是建立一个DSP系统的网络通信平台，实现DSP系统...[详细]
英特尔下调处理器价格降幅最高达31%

　　据国外媒体报道，英特尔将处理器价格最高下调31%，但降价整体来说是有限的。　　根据英特尔7月20日的新定价单来看，Core 2 Duo E8500(3.16GHz)价格降幅最高，从266美元下调至183美元，降幅达31%；Core 2 Duo E7200 (2.53GHz)次之，从133美元下调至113美元，降幅15%。　　其他降价处理器还有四核Q6600(2.4GHz)，从224美...[详细]
数字信号测量走向高集成

虽然已经从Hewlett和Packard两位创新领袖创办的百年老店里分拆了出来，但是创新的灵魂却一直照亮着安捷伦前进的道路。以高带宽示波器为例，在它还未涉足这个市场之前，主要供应商们一直都采用由分立器件组成复杂的电路板来制造测量仪器，其缺点是，在被还原到显示器上之前，所测信号已经经历了太多的处理流程与太长的电路板线路。因此，由于所测信号的速度尚未达到严重影响测量精度的水平，很长一段时间内，...[详细]
心脏除颤器的工作原理

　　心脏除颤器又名电复律机，它是一种应用电击来抢救和治疗心律失常的一种医疗电子设备。具有疗效高、作用快、操作简便以及与药物相比较为安全等优点，广泛应用于部队各级医疗单位。　　除颤器工作原理　　用较强的脉冲电流通过心脏来消除心律失常、使之恢复窦性心律的方法，称为电击除颤或电复律术。起搏和除颤都是利用外源性的电流来治疗心律失常的，两者均为近代治疗心律失常的方法。心脏起搏与心脏除颤复律的区别是：后...[详细]
实际检验WiMax MIMO测试推动产业发展

随着台湾都会区域Wi-Fi项目纷纷取消，WiMax开始成为众人注目的焦点。WiMax能够克服都会区域和长途应用中Wi-Fi的所有缺点，业界已有多家芯片供货商提供了WiMax芯片解决方案，除此之外，多家业者早已投入巨资以促进WiMax产业发展。尽管最近有大量新闻报导基础建设的准备工作有所延迟，但WiMax设计似乎仍不断地向前发展。而且大多数设计是依据Wave-2规格，采用多输入...[详细]
国内手机滞涨诺基亚遭遇中国滑铁卢

　　面对中国手机市场这股突如其来的寒流，即便是手机“一哥”诺基亚，也未能找到避风港。　　诺基亚发布2008年第二季度财报，期内其净利润同比下滑61%，但若扣除裁员和会计方法等特别项目的影响，其净利润为21.8亿美元，同比增长8%。然而，在这份差强人意的成绩单中，中国市场俨然已成为诺基亚手机业务的滑铁卢——诺基亚大中国区市场第二季度的手机销量比第一季度下滑16.2%，这也是诺基亚全球销售版图中...[详细]
Intel凌动凌空出世 ARM阵营备受挑战

在2008年，Intel成立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技术。Intel还通过与SBS的合作显示了进军工控嵌入式领域的雄心。此外，由众多技术合作伙伴带来的PCI Express和Dispalyport方案也...[详细]
Intel凌动凌空出世 ARM阵营备受挑战

在2008年，Intel成立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技术。Intel还通过与SBS的合作显示了进军工控嵌入式领域的雄心。此外，由众多技术合作伙伴带来的PCI Express和Dispalyport方案也...[详细]
面对SoC设计挑战 Intel积极响应

xi 在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化，但是，在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。 “目前，四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线，”Singer说道。首先，IC复杂性和多样性...[详细]
非移动市场需求飙升ARM预计50亿片出货量

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]
基于ARM的视频安全监控终端的设计与实现

　　引言　　视频监控系统在工业、军事、民用领域有着广泛的应用，为这些行业的安全防范和环境监控起到了不可忽视的作用。视频监控系统正逐步由模拟化走向数字化，随着半导体技术的飞速发展和多媒体视频编解码技术的日益成熟，高性能、复杂的视频流压缩算法在嵌入式系统中的应用成为了现实。如今监控系统多采用专用处理器或RISC嵌入式处理器与DSP相结合的方法实现，本文探讨的是用ARM处理器与软件压缩相结合的办...[详细]
基于ADMTV102d的移动电视接收模块方案

　　在众多的中国移动电视候选标准中，由广电总局广播科学研究院提出的，针对手机、PDA、PND、MP3、MP4、数码相机、笔记本电脑等具有七寸以下小屏幕的便携式终端应用的CMMB标准，以其高速率，低功耗，高移动性等优点，得到许多设备制造商，终端制造商的支持。　　CMMB技术体系是利用大功率S波段卫星信号覆盖全国，利用地面增补转发器同频同时同内容转发卫星信号，补点覆盖卫星信号盲区，利用无线移动通...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看