SN54L42J概述

TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16

SN54L42J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
系列	TTL/H/L
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	22 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	70 ns
传播延迟（tpd）	70 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

SN54L42J相似产品对比

	SN54L42J	SN54L43J	SN7444AJ	SN7442AJ	SN54LS42W	SN7444AN	SN5444AJ	SN5444AW	SN7443AN	SN7443AJ
描述	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	LS SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	LS	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-CDFP-F16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16
长度	19.56 mm	19.56 mm	19.56 mm	19.56 mm	10.2 mm	19.305 mm	19.56 mm	10.2 mm	19.305 mm	19.56 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER	DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.016 A	0.016 A	0.004 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	22 mA	22 mA	56 mA	56 mA	13 mA	56 mA	41 mA	41 mA	56 mA	56 mA
传播延迟（tpd）	70 ns	70 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.73 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.73 mm	7.62 mm	7.62 mm
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Prop。Delay @ Nom-Sup	70 ns	70 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	-	-
其他特性	-	EXCESS-3-TO-DECIMAL	GRAY-TO-DECIMAL	-	-	GRAY-TO-DECIMAL	GRAY-TO-DECIMAL	GRAY-TO-DECIMAL	EXCESS-3-TO-DECIMAL	EXCESS-3-TO-DECIMAL

推荐资源

Linux驱动程序工作原理简介: Linux驱动程序工作原理简介 Linux驱动程序工作原理简介一、linux驱动程序的数据结构 1 二、设备节点如何产生？ 2 三、应用程序是如何访问设备驱动程序的？ 3 四、为什么要有设备文件 ......; Benjoy Linux开发

关于XILINX后期布线问题: 各位大侠，请问ISE怎么强制使某NET不布线，其他NET布线，编译通过 ...; duweixuan FPGA/CPLD

基于TFT彩屏的51源程序代码: 大家有彩屏的资料拿出来嗮嗮咯！！！:)...; Randy302 单片机

马云说过的关于创业的话。。。: 为什么，对于马云说过关于指导青年们创业的那些【名言】，为什么很多人都不是统一意见，而会分成正方和反方呢？ ...; led2015 聊聊、笑笑、闹闹

如何精确控制多个继电器的延时触发？: 我现在需要工控机（IPC）控制30个继电器并行工作，要求延时精度在1毫秒， windows够精度的方法都太耗资源，不能同时开30个，只好想办法硬件解决…… 不知道有没有这类现成的继电器输出板卡可 ......; sucola 嵌入式系统

sitara 板子已收到: sitara 板子已收到，还没拆开看，晚上上图 ___________________________________________________ 对不住大家了，晚上光线不好，照了几张惨不忍睹，就不上传了。屏幕色彩不太好，其他 ......; lcofjp TI技术论坛

基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
ST的RGB LED驱动器单片驱动8个像素

2008 年 7 月 9 日， ST 推出一款驱动电流高达 80mA 的 24 路恒流输出 RGB LED 驱动器 STP24DP05 。在一个 7 x 7mm 的 TQFP48 封装内，新产品效能相当于三个普通的 8 路输出驱动器。由众多高亮度 LED 组成的视频显示器和广告牌，采用 ...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
ADI公司推出首批符合标准的数字隔离器产品

Analog Devices, Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出ADuM120xW、ADuM130xW与ADuM140xW系列数字隔离器，采用专有的iCoupler® 数字隔离技术，以满足电子混合动力车的可靠性与质量需求，能工作在极具挑战性的汽车应用环境中。与绝大多数汽车娱乐、安全和动力总成系统供电的低压信号不同，混合动力车电池工作在600 V以上的高压，因...[详细]
基于PC/104的1553B总线测控系统的设计与实现

　　引言　　随着我国航空事业的迅速发展，各种新型飞机和发控设备相继研制成功，以往一些测控设备在功能和性能上已无法满足新的要求。本测控系统就是在某型飞机的研制过程中扩展出来的一个功能比较全面的1553总线测控系统，总体上采用了PC/104结构的嵌入式系统，既可以实现1553总线数据的实时接收和发送，还可以完成多路数据的采集及负载控制。　　总体概述及工作原理　　本系统的主要功能是对外部的...[详细]
锂离子电池智能充电器硬件的设计(图)

　　锂离子电池具有较高的能量重量和能量体积比，无记忆效应，可重复充电次数多，使用寿命长，价格也越来越低。一个良好的充电器可使电池具有较长的寿命。利用C8051F310单片机设计的智能充电器，具有较高的测量精度，可很好的控制充电电流的大小，适时的调整，并可根据充电的状态判断充电的时间，及时终止充电，以避免电池的过充。　　本文讨论使用C8051F310器件设计锂离子电池充电器的。利用PWM脉宽调...[详细]
东芝高清数字电视一体机电子博览会上获奖

在刚刚落幕的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，东芝睿智的X3300、ZF500及新上市的XV500系列高清地面数字一体机脱颖而出，一举摘得“2008年中国十佳平板电视”和“高清数字电视产业推进奖”桂冠。中国电子商会相关负责人指出，随着国家相关部委《关于鼓励数字电视产业发展的若干政策》发布实施，中国六大奥运城市和广州、深圳地面数字信号的相继开通，为数字电视一体机产品提供了...[详细]
高通公司在全球首次实现HSPA+数据呼叫

　　高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑，...[详细]
卫生部：起搏器等高值耗材集中采购再降价

　　记者从今天召开的医疗器械集中采购信息发布会上了解到，为尽快恢复汶川地震灾区医疗卫生服务工作秩序，卫生部会同四川、甘肃、陕西3省共同编制卫生系统灾后恢复重建专项规划，并已经上报。恢复重建规划范围为四川、陕西、甘肃3省的51个严重受灾县(市、区)，总投资120亿元左右。　　据卫生部规划财务司司长赵自林介绍，卫生部今年进一步明确甲类大型医用设备配置审批程序,大型医用设备必须先取得配置许可证，方...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看