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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)确立了D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)的产品化技术,该技术非常适用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音响*2等高音质音响设备。该产品(DAC芯片)实现了全球最高级别的低噪声和低失真特性(S/N比和THD+N特性),而这是音响产品最重要的特性。另外还通过反复试听评估来打造高音质。该产品预计于2019年夏推出第一批样品。 近年来,随着高...[详细]
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在新冠疫情期间,包括美国硅谷巨头在内的全球科技行业普遍采取了居家工作模式,随着美国和全世界的疫情进入平台或是下降期,各大公司开始进行了调整。 据外媒最新消息, 苹果 公司计划很快开始让更多的员工回到其全球分支机构写字楼上班。作为对比,最近多家科技公司宣布居家工作的政策将实行到年底。 苹果返工计划第一阶段包括不能远程工作或在家工作面临问题的员工,已经在全球一些地区开始实施。苹果公司告诉员工...[详细]
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(图片来源:DICP官网) 据外媒报道,中国研究团队开发出由Fe1-xS修饰的介孔碳球纳米反应器,可用于锂硫电池的正极。该团队由中国科学院大连化学物理研究所的刘健教授和吴忠帅教授领导。Fe1−xS‐NC具有高比表面积(627 m2/ g),大孔容(0.41 cm3/ g),增强对锂多硫化物的吸附和电催化过渡。该材料具有良好的多硫化物催化活性和循环稳定性。 锂硫电池的理论能量密度高达26...[详细]
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目前国内这一波车新势力,大多以电动化、智能化作为核心卖点,并且认为电动化之后,造车的难度下降了,这是造车新势力的逻辑之一。在车智君看来,当汽车电动化遇上自动驾驶为核心的智能化,造车的难度是加大。 最近,造车新势力的全球标杆,或者说是中国造车新势力的老师,特斯拉将其Autopilot的描述进行了修改,从原来是“全自动驾驶”到现在的“驾驶的未来”。背后的原因,特斯拉并没有进行官方的解释。 无...[详细]
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9G-MINI51 新唐CM0+EWARM入门开发过程简介 一,准备EWARM + 新唐CM0软件包 1,在http://www.mcu123.com/news/Soft/ShowSoftDown.asp?UrlID=1&SoftID=535 上 下载 IAR Embedded Workbench for ARM v6.20 FULL CD-EWARM-6201-2590 软件 CD-EWA...[详细]
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早在2012年,日本水道桥重工宣布开发“机动战士”,消息一出,大家对此纷纷表示怀疑,绝得是天方夜谭。可现在,这台可真人驾驶的机器人真的完成了! 而且通过后正式商品化,机器人在上开售——价格1亿2000万日元(约合人民币626万)。 这个可供驾驶的机器人,高3.8米,重量约5吨,引擎驱动,使用的是柴油引擎,脚下装有车轮。
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从去年下半年开始,全面屏浪潮席卷手机圈,众多厂商纷纷推出新机抢占市场。作为国内老牌企业之一的联想自然不会缺席这股全面屏热潮,说起联想的手机,很多人脑海里出现的就是体验流畅、续航持久、性能优秀等。而就在前几天,旗下新机 Lenovo S5 正式亮相,一经发布就广受好评。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 此次发布的 Lenovo S5 无论是外观设计还是用户体验,堪...[详细]
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亚马逊已经宣布,停止 MP3 音乐网络存储服务,也就是说,用户再也无法把本地的音乐文件上传到网络上,然后通过其他设备联网欣赏。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 这项公告从2019年1月1日起正式执行,亚马逊给大家一年的适应时间,届时所有用户将无法下载或者播放保存在网络服务器上的音乐。 值得一提的是,从本月18日开始,“亚马逊音乐”电脑客户端软件中的上传音乐内容的功能,已...[详细]
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2019中国(成都)电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题,将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时,深圳市宝德计算机系统有限公司将携系列产品亮相博览会。 人工智能现在非常火爆,作为IT业界的一份子...[详细]
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超低频接收器是为了听到自然低于20kHz的无线电噪声和信号。 L1是一个大循环天线,它是一个直径为3的250到300匝线圈26号线。L1应该被安装在远离电源线的地方,并且向着最小60Hz到120Hz频率回升。甚低频惠斯勒接收器电路: ...[详细]
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在年初CES2015展会之前,我们就预测此次索尼Xperia Z4会不会正式发布,毕竟索尼目前的新机节奏确实非常之快,不过这次确实Xperia Z4没能如约而至,这多少让索粉们有些伤心,至少我的一位同事已经攒好了钱就差发布了。当然回到正题,虽然索尼Xperia Z4的配置信息已经被曝光很多次了,但正式出现在跑分网站还是比较能够确定他的参数信息的。 索尼Xperia Z4参数再曝(图片引自...[详细]
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多芯片模块(MCU) / 共同封装安全处理器 / 通信集成 – 安全挑战 当用户信用卡信息和设施暖通空调(HVAC)系统联接,边缘和嵌入式处理的安全性成为系统结构的主要影响因素。可以采取多种方法来增强数据存储环境中的安全性,但是没有一种方法是万无一失的。 历史表明,安全分层是保护有价值的信息或资产的最佳方法。Fortress和castle设计是安全分层的绝佳示例,随着他人接近有价值的物品,安...[详细]
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Molex现提供紧凑型 USB Type-C 连接器的扩展系列产品,可支持高达 5.0安培的电流和10Gb ps的信号速率,为消费类设备、工业和物联网设备以及其它高速 I/O应用设备提供防水且坚固可靠的连接。 可连接5.0安培/100瓦电源电路 支持快速充电 液体硅橡胶(LSR)注塑成型密封圈 • 方便设备组装 • 提供出色的耐温和耐候性 • 通过密封环带保持与...[详细]
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5月的I/O大会上,谷歌将带来Android P系统的第二版开发者预览,同时全面释放新特性。 那么现在问题就来了,Android P到底会叫什么名字呢?此前,有网友从谷歌刚刚推出的春季系列壁纸主题猜测会是Popsicle(棒冰)。 考虑到Android P夏天正式发布,而夏天和棒冰又是绝配,看起来挺有那么点感觉。 Android Authority和网友互动后做了整理发现,粉丝...[详细]
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目前有两大因素影响着车辆运输和半导体技术的未来。行业正在拥抱令人振奋的新方法,即以清洁的电力驱动我们的汽车,同时重新设计支撑电动汽车(EV)子系统的半导体材料,以最大程度地提高功效比,进而增加电动汽车的行驶里程。 政府监管机构继续要求汽车OEM减少其车系的整体二氧化碳排放量,对违规行为给予严厉处罚,同时开始沿着道路和停车区域增设电动汽车充电基础设施。但是,尽管取得了这些进展,主流消费者仍然对电动...[详细]