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汇聚IC精英撬动万亿市场！集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。伴随着人工智能、物联网、5G、汽车电子、人工智能等相关应用领域的发展，中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场。为进一步加强国际交流合作，促进集成电路产业可持续健康发展，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的全球IC...[详细]

知情人士透露，中国台湾两家公司鸿海精密和正崴精密(ChengUeiPrecision)日前成为苹果iPhone耳机的新代工厂商。　　此前，日本FOSTER公司是iPhone耳机的独家供应商。但知情人士称，鸿海精密和正崴精密近日也加入到这一行列。　　该消息称，从2011年开始，鸿海精密将负责生产iPhone耳机线路并组装，而正崴精密负责生产连线、扬声器和控制开关模块。　　市场观察...[详细]

DRAM内存芯片价格虽然今年已经跌了30%，不过好戏还在后头。“去年各种芯片都缺货，但是DRAM的供应是充足的，这在生产的时候就会有因为芯片缺货而DRAM无法消耗的情况，但凡缺一个芯片，产品都做不出来，那DRAM消耗不掉只能放着，以至于去年就已经堆了很多料。”有代理商透露。虽然今年芯片不缺了，但是需求也没了，然而原厂库存很多，他们是要一直出货的，只是下游和终端已经无法消化，现在库存已经堆的...[详细]

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4XDRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。在此之前，三星20nm级别的16GbLPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]

苹果在与英国芯片公司ImaginationTechnologies（以下简称Imagination）激烈对峙的过程中，在其附近开设了一间办公室。苹果在圣奥尔本斯租了一间22500平方英尺的办公室，离Imagination的总部只有几英里远。Imagination的技术目前构成了所有iPhone、iPad和AppleWatch的图形芯片的基础。该公司计划在宣布与Imagination终止合...[详细]

   半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出，2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾等地晶圆厂开始推动支出计划。 根据SEMI统计，目前全球有超过1,150座晶片制造厂，其中包括3...[详细]

随着存储器相关及数据中心需求的不断攀升，台湾中美晶旗下环球晶日本子公司GlobalWafersJapan(GWJ)将投资约85亿日圆（约7950万美元）增产12英寸半导体硅晶圆，实现产能提升一成以上，同时增设一条被称为“SOI(Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将现有SOI晶圆的月产量由约3,000片扩增至约1万片。日经新闻报导指出，据GWJ指出，中美...[详细]

半导体产业协会（SIA）1日公布，2017年3月全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，3月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增；和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增...[详细]

“维基武器”项目打印出的枪支（腾讯科技配图）腾讯科技讯（汤姆）北京时间11月26日消息，据国外媒体报道，一个自称“分布式防御组织”（DefenseDistributed）目前正在进行一个名为“维基武器”（WikiWeaponProject）的项目，这一颇具争议的项目可以设计出全球第一款从网络下载武器设计图，并能够完全利用3D打印机制造出来的设备。日前，现年24岁、得...[详细]

    盈方微电子股份有限公司发布2017年度业绩快报。　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　特别提示：本公告所载2017年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。　　一、2017年度主要财务数据和指标　　单位：元　　■　　注：上述数据均以公司合并...[详细]

据路透社报道，芯片制造商英特尔公司周一任命美光科技公司财务主管DavidZinsner为其首席财务官兼执行副总裁。英特尔早些时候曾表示，首席财务官GeorgeDavis将于5月退休。Zinsner将于1月17日上任，他于2018年加入美光，在半导体和制造业有超过20年的财务和运营经验。　　另外，这家芯片制造商表示，执行副总裁MichelleJohnstonHolthaus将领...[详细]

电子网消息，来自彭博社的最新消息，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在周四的华盛顿经济俱乐部上对竞争对手博通斥资1050亿美元收购高通一事进行评价，他认为博通的报价与高通的价值相差甚远，甚至不能成为讨论的基础。在今年11月6日，博通正式向对全球最大移动芯片制造商高通发出收购要约，提出以每股70美元、总金额约1050亿美元价格收购高通(Qualcomm)，并支持高通继续收购恩智浦半导体加上愿意承担收购高...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

　　当地时间3月29日，核电巨头西屋正式启动破产重组程序，向纽约市纽约南区破产法庭申请按照美国破产法第11章进行破产重组。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　西屋公司创办于1886年，总部位于美国匹兹堡。西屋公司的业务包括核电反应堆设计及相关设备、运维、燃料等领域，是全球核电设备巨头之一。东芝公司(TYO：6502)持有西屋公司87%的股份，是西屋的最大股东。　...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]