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S54S65W

产品描述AND-OR-Invert Gate, TTL, CDFP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小57KB,共1页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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S54S65W概述

AND-OR-Invert Gate, TTL, CDFP14

S54S65W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型AND-OR-INVERT GATE
最大I(ol)0.02 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
Prop。Delay @ Nom-Sup8.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

S54S65W相似产品对比

S54S65W S54S65F S54S65F/883B S54S65F/883C N74S65A N74S65F
描述 AND-OR-Invert Gate, TTL, CDFP14 AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14 AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14 AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14 AND-OR-Invert Gate, TTL, PDIP14 AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
Prop。Delay @ Nom-Sup 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO
表面贴装 YES NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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