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HCTS163DMSH

产品描述IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小247KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HCTS163DMSH概述

IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC

HCTS163DMSH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
计数方向UP
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
最大I(ol)0.004 A
工作模式SYNCHRONOUS
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V

HCTS163DMSH相似产品对比

HCTS163DMSH HCTS163KMSH
描述 IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC IC,COUNTER,UP,4-BIT BINARY,CMOS, RAD HARD,FP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code not_compliant _compli
计数方向 UP UP
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
负载/预设输入 YES YES
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V

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