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　　现在是一个纵向整合的时代。你并非必须得自己拥有专利，才能生产产品，才能打市场。专利、产品、市场这三部分是可分离的。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　真正对社会经济实力的推动，不来自于科研本身，而来自于对于科研的高效转化。美国的科技转化才是它经济实力的真正表现。　　幸运其实是最难的，因为概率极低，也就是说你想用守株待兔的方式去吃饱饭，这是不现实的。　　大规模的开放的复杂...[详细]

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]

近来，芯片成为网红、热词，把半导体行业和公司送上风口浪尖。上期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，本期继续聚焦半导体产业全球领先的韩国和台湾地区，看看它们发展半导体产业的历程、现状和得失经验。（李艳霞）2017年半导体产业缔造了一项新纪录。国际研究机构Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特...[详细]

最近，在夏威夷举办的高通骁龙技术峰会上，备受业界期待的高通骁龙新一代旗舰产品——骁龙845平台正式亮相。根据发布的信息来看，主频、GPU、ISP有了常规的提升，但与以往强调性能、制程、功耗表现等一系列内容不同，此次的骁龙845突出强调了拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航六大能力。高通表示，骁龙845是“第三代人工智能平台”，AI性能是前代的3倍。从今年9月华为发布全球首款人工智能...[详细]

德州仪器公司（TI）日前公布其第二季度财务报告，营业收入为36.9亿美元，净收入10.6亿美元，每股收益1.03美元。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作如下说明：“营业收入相较于去年同期增长13%。TI的产品在汽车市场中仍然保持着强劲需求，工业市场也持续增强。“在我们的核心业务中，较去年同期相比，模拟产品的营业收入同比增长18%，...[详细]

随着国家存储器基地落户湖北，该省的产业链条也在加速完善，以冲击中国IC产业第四极。10月25日，获悉，行业内平台之一IC咖啡已与光谷金控联合孵化器、光谷集成电路产业联盟进行战略合作，湖北省的目标是，加速完善湖北IC产业生态链。在上述联盟会议上，展讯通信联合创始人、董事和前CEO、华山资本投资公司创始合伙人陈大同表示，近十几年，半导体产业在世界范围内发生了天翻地覆的变化，现在全球...[详细]

在移动芯片市场全军覆没，在无人驾驶领域饱受英伟达吊打的全球芯片龙头英特尔，似乎迎来了一丝曙光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年8月8日，是一个吉祥的日子，英特尔的一起看起来“人傻钱多”的天价收购完成了交割。在这起收购中，芯片巨人动用了153亿美金，用于收购年度净利仅为1.08亿美金、拥有500名员工的以色列ADAS技术提供商Mobileye，这个价格相当于李书福收购...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

据台媒报道，威盛宣布推出智能识别平台，采用高通S820处理器平台，该识别系统以人工智能演算法，确保人脸、标的物识别的准确性，业界认为威盛在无人商店市场可望抢下订单。威盛看好人脸及标的物识别，将从机场的报到柜台和安全审查，到超市中的自动化柜台和付款确认系统，成为一种提升公共安全及便利性的重要工具，威盛智能识别平台可加快开发和部署量身订制的系统。...[详细]

电子网消息，8月8日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）发布2017上半年财报。财报显示，今年上半年实现营收7694.47万元，同比增长98.32%；半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%；归属于上市公司股东净利润378.14万元，同比增长22.73%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。作为集成电路设计企业，北京君正拥有全球领先的32位嵌入式...[详细]

2014年1月16日，台积电的第四季法人说明会，张忠谋首次领着两位共同执行长刘德音与魏哲家一同出席。那时张忠谋早已年过80，两位执行长也已迈入耳顺之年，但大家脸上却仍显露着不安与一丝严肃，因为这是台积电宣布接班之后，两位共同执行长首次面对媒体，面对股东。对现场所有的人来说，这一切都很不熟悉。两位共同执行长的首次登台，张董事长就像个老父亲，在他们的身后盯着、望着，不时还会指派问题给他们回答。而...[详细]

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二极管、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块，尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商，在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。安森美半导体在IGBT领域的优势安森美半导体在功率器件、IGB...[详细]

2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]