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“第六代”智能座舱软件系统FusionEX6.0 技术描述： 智能座舱域软件平台FusionEX6.0 支持软硬分离架构，适配高通、瑞萨、芯驰等主流车规级芯片平台 AMCore：支持最新Android S，2000+核心Patches AMCore（Linux版）：提供全功能Linux IVI系统，满足国产化需求 四大创新引擎，实现软件定义硬件创新 AMLight...[详细]

今天，博主@数码闲聊站爆料，Redmi后续将会推出一款搭载高通骁龙870芯片的机型。 　　目前Redmi K40搭载的是高通骁龙870旗舰处理器，该机首发起售价1999元，在同档位极具竞争力。 　　遗憾的是，尚不确定搭载高通骁龙870的新款Redmi机型的具体命名。 　　考虑到高通骁龙870是旗舰处理器，其定位略逊于骁龙888和骁龙888 Plus，由此猜测Redmi新机定位将是中高端...[详细]

车东西5月4日消息，据CleanTechnica报道，最近，中创新航（CALB）推出了新款U型电池。 该电池可支持6C超级快充，能够在十分钟内为车辆充满电，同时它也可以大幅降低车辆的生产成本。在这样的优势下，U型电池在成本与性能方面均超越了特斯拉的4680电池、tables电池与宁德时代的麒麟电池。 一、支持6C超级快充 大幅降低生产成本 U型电池是中创新航推出的一款新型电池，...[详细]

　　数字温度传感器可直接与微处理器进行接口，大大方便了传感器输出信号的处理。本文以PWM模式输出的TMP04型数字式温度传感器为例，介绍由PCI单片机实现的几种 测温 方案，并给出软件设计流程。 　　1 引言 　　数字式温度传感器主要的输出模式有PWM、SPI、I2C、SMBus等，当今主流的单片机几乎都支持这种接口方式，文中以PWM输出模式为例，讨论了PIC单片机对于这种输出模式的测温...[详细]

APM32系列模块助力所有类型的电动汽车实现更快充电和更远续航里程 2022年9月29日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美，今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。 APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品，可提高能效并缩短xE...[详细]

1、基本概念 ARMCoetex-M3内核共支持256个中断，其中16个内部中断，240个外部中断和可编程的256级中断优先级的设置。STM32目前支持的中断共84个（16个内部+68个外部），还有16级可编程的中断优先级的设置，仅使用中断优先级设置8bit中的高4位。 STM32可支持68个中断通道，已经固定分配给相应的外部设备，每个中断通道都具备自己的中断优先级控制字节PRI_n(8位，...[详细]

　　电子设计中经常碰到的问题是对待测电路(DUT)传输特性的测试，这里所说的传输特性包括增益和衰减、幅频特性、相位特性和时延特性等，而最常见的就是DUT的幅频特性。 　　最初，对于DUT的幅频特性的测试是在固定频率点上逐点进行。这种测试方法繁琐、费时，且不直观，有时还会得出片面的结果。例如，测量点之间的谐振现象和网络特性的突变点常常被漏掉。 　　DDS(DirectDigitalSynthe...[详细]

全球制造业导入人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术，激荡出AIoT(AI+IoT)新发展，逐渐改变了既有的商业模式，在日本东京举办的制造业大展(Factory 2017 Fall)中，描绘了未来制造现场的样貌。 全球制造业导入AIoT技术，正逐渐改变既有的商业模式。 从Factory 2017 Fall举办的各演讲探讨主题可见端倪，其主要聚焦两点：一是数字化下，制造业新商业模式，...[详细]

我们言简意赅的普及下这个知识点，争取让大家不伤脑细胞 一、背景知识： M3，M4内核芯片上电复位后，要固定从0x0000 0000地址读取中断向量表，获取复位中断服务程序的入口地址后，进入复位中断服务程序，其中0x0000 0000是栈顶地址，0x0000 0004存的是复位中断服务程序地址。 ARM官方回复： Documentation – Arm Developer 二...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

作为新一轮汽车产业变革的重要驱动力，芯片随着以智能电动汽车为代表的“新汽车”的快速演进，正迈入一个全新的发展阶段。 据相关分析数据显示，在2000年左右，汽车电子大概占一辆车成本的18%，到2010年，该占比已上升到27%，在2020年，进一步增长到40%。预计到2030年，汽车半导体和汽车电子所占一辆车的价值可以达到45%。 图片来源：英飞凌 就应用而言，芯片将逐步渗透至智能新能源...[详细]

新能源汽车的进程一直都是有增无减，在国家政策的大力支持下，各大车企纷纷入局新能源汽车。大众汽车也发布了自己未来电动汽车的长远规划。将会全面发力新能源车型，在未来的7到8年将我们有可能看到40多款新能源汽车。 11月16日，在即将到来的广州车展前夕，大众汽车集团（中国）发布了一款高度接近量产化的概念车——T-ROCSTAR，并借此契机公布了集团旗下大众、斯柯达、奥迪几个品牌的未来新车计划。 ...[详细]

对于P3来说，中国 自动驾驶 市场目前正处于蓬勃发展的阶段，吸引了诸多 知名 企业的积极参与。 百度Apollo、WeRide、AutoX、Pony等企业在技术创新、市场布局和合作发展方面展现出了各自的优势。通过累积大量的行驶里程和获得各种许可，正在加速自动驾驶技术的落地应用。 但是市场现实是，由于企业一方面没有正向的现金流，大部分企业的出路是来卷L2+，企业没有上市渠道，融资现在要么找外资...[详细]

要实现一个完整的基于摄像头的智能小车，第一步要做的就是将摄像头输出的模拟信号通过单片机A/D转换采集到单片机中，然后对采集到的原始的图像数据进行处理，以获取赛道中央的黑线在图像坐标系中的位置。 接着，就要利用处理得到的图象信息对智能小车进行控制。就目前而言，各参赛队用的最多的横向控制(转向控制)就是PID控制。采用PID控制方式，无需对摄像头作严格的标定，因为只须将黑线在图像坐标系中的位置偏差...[详细]

你了解GD32 MCU的上下电要求吗？MCU的上下电对于系统的稳定运行非常重要。 以GD32F30X为例，上电/掉电复位波形如如下图所示。 上电过程中，VDD/VDDA电压上电爬坡，当电压高于VPOR（上电复位电压）MCU开始启动，之后内部逻辑电路延迟2ms后NRST引脚拉高，MCU正式启动，此为上电过程。上电过程中，对于上电爬坡斜率没有要求，对于电源稳定性有要求，上电过程中尽量避免电源波...[详细]