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近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

2018年8月17日，中国北京——新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”在北京隆重举行。仪式上，主办单位向社会公开了人才...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)...[详细]

揭秘半导体制造全流程（上篇）当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]

围绕对锐迪科的并购，原CEO戴保家成为第一个输家。12月17日下午，国内无线系统芯片及射频芯片制造商锐迪科微电子(Nasdaq：RDA)宣布了一系列人事任命：邓顺林为新任董事长，魏述然为新任CEO，张亮为总裁；原CEO戴保家继续担任锐迪科非执行董事直至下一次股东大会。即日生效。邓顺林自2011年起担任锐迪科董事，并于2010年到2012年间担任公司高级运营副总裁。魏述然是锐迪科共...[详细]

电子网消息，Siemens已签订一项协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的SolidoDesignAutomation公司，这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前，已有40多家大型公司在其生产中使用Solido的机器学习产品，使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购Solido将能进一步扩展Mentor的模拟/混合信...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]

3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成...[详细]

NVIDIA将于2018年夏季发布全新GeForceGTX1180绘图卡，除此之外，近来也有传言称NVIDIA另一款基于图灵(Turing)架构的12纳米制程技术GeForce1170，也可能在GTX1180推出后不久问世，目前仍不确定传言正确性，但从NVIDIA主要竞争对手AMD(AMD)采7纳米制程的Vega架构绘图芯片(GPU)已完成设计，或可能于这1、2年问世，AMD并称在采用台...[详细]

    正处在转型升级迈向高质量发展的中国大陆亟需吸引人才、推动创新，各地引才举措日趋优厚。“到大陆发展”成为台湾人才思考前途的重要选项，台当局近期推出若干阻拦之举，既无力也无谓。　　海南、天津最近加入大陆各地日趋激烈的人才争夺战。其中，天津市本月16日公布的“海河英才”行动计划，大幅降低人才落户门槛，自当天中午12时30分至隔日上午8时30分，已有30万人办理落户申请。　　大陆各地引才举措...[详细]

相比周围各种热闹喧天抽奖互动活动的电子元器件电商和代购平台，全球最大的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI及集团旗下兄弟公司Mouser在2016慕尼黑上海电子展的展台显得相对安静不少，一场场技术与市场趋势现场讲解有条不紊地进行，工作人员与前来问询的专业观众进行深入的交流另一边厢，在离展会不远的某酒店顶层会议室里，TTIAsia高层正在与主流媒体交流电...[详细]

台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]