Switching Regulator, Current-mode, 2A, 160kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 16 V |
最小输入电压 | 4 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 2 A |
标称输出电压 | 1.23 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电流 (Isup) | 3 mA |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BUCK |
最大切换频率 | 160 kHz |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
MAX758EWE | MAX758MJA | MAX758EPA | MAX758CPA | MAX750CSA | MAX750ESA | |
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描述 | Switching Regulator, Current-mode, 2A, 160kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 | Switching Regulator, Current-mode, 2A, 160kHz Switching Freq-Max, CMOS, CDIP8, CERDIP-8 | Switching Regulator, Current-mode, 2A, 160kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Switching Regulator, Current-mode, 2A, 160kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Switching Regulator, Current-mode, 2A, 170kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SLIM, SOIC-8 | Switching Regulator, Current-mode, 2A, 170kHz Switching Freq-Max, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SLIM, SOIC-8 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 16 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V | 11 V | 11 V |
最小输入电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-GDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
最大输出电流 | 2 A | 2 A | 2 A | 2 A | 2 A | 2 A |
标称输出电压 | 1.23 V | 1.23 V | 1.23 V | 1.23 V | 1.23 V | 1.23 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | DIP | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 | 245 | 245 | 245 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 4.572 mm | 4.572 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA |
表面贴装 | YES | NO | NO | NO | YES | YES |
切换器配置 | BUCK | BUCK | BUCK | BUCK | BUCK | BUCK |
最大切换频率 | 160 kHz | 160 kHz | 160 kHz | 160 kHz | 170 kHz | 170 kHz |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
长度 | 10.3 mm | - | 9.375 mm | 9.375 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
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