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6月24日是个好日子，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布，这是继2000年18号文和2011年4号文后，国家对集成电路产业支持最大的政策，整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台，这仿佛给了展讯一个暗示，抓准时机，持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。坚持突破展讯追求芯片技术提升展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台...[详细]

6月23日消息，StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和2...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第...[详细]

　　关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）受惠于苹果与三星等大客户的贡献，前季营收、盈余均优于预期，激励股价走扬。博通周三盘后公布会计年度第四季（截至10月29日）营收从41.4亿美元成长至48.4亿美元，可分配净利达6.36亿美元，或相当于每股盈余（EPS）1.5美元。经调整后，EPS为4.59美元，较2016年同期成长32%。分析师原预估营收、EPS分别...[详细]

南韩科技大厂三星上个月才发表了旗下的旗舰型S8/S8+智能手机。如今，根据外电的报导，最新消息是三星将在2017年发布三星Exynos系列处理器中最新的家族成员Exynos7872。据了解，这次三星的新款处理器最大的进步就是搭配了支持全网通基频。不过，令人遗憾的是，GPU的效能比竞争对手的产品落后了一大截。根据消息来源指出，三星即将发表的Exynos7872处理器采...[详细]

6月23日消息，据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈今天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。吕家璈表示，在...[详细]

    一个产品，从实验室到工厂，最难走的一段路是中试。因高成本低产出甚至无产出，对许多实验室里的前沿技术来说，中试期犹如一条看不见亮光的黑暗通道，无缘靠利润和市场来维持。记者昨天来到位于嘉定工业区北区的我国首条“超越摩尔”中试线，探访这家立志突破我国半导体产业“中试盲区”的研发创新平台。　　超洁净的“悬空”厂房　　穿上抗静电的洁净服、鞋子、手套、口罩后，经过风淋房将身上的微尘全部吹走……每...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]

eeworld网据外媒北京时间4月15日报道，高通和苹果公司的专利费纠纷正在逐步升级。不过，高通首先需要解决一个短期担忧。苹果的专利费预计占据高通总营收的12%，前者及其代工商拒绝支付专利费可能会为高通今年的前景蒙上一层阴影。这是一场可能会让高通损失10亿美元或数十亿美元的诉讼，也是高通股东在其下周发布第二财季财报时想要了解的一点。这一切源于高通和苹果不断升级的纠纷。苹果指控高通在知识产权授...[详细]

晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、...[详细]

日本10月7日晚间发生震度5以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在8日进行复工。据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6...[详细]

8月31日上午，2018集微半导体峰会在正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。集微网创始人老杳做了主题演讲。在主题演讲上，老杳表示，集微网至今成立已10年，和很多媒体不一样，集微网的成长一直伴随着手机中国联盟的成长。谈及手机联盟中国的创立，...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]