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TMP87P808NG

产品描述TLCS-870 Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共26页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP87P808NG概述

TLCS-870 Series

TMP87P808NG规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
其他特性OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度25.6 mm
I/O 线路数量22
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度4.1 mm
速度8 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TMP87P808NG相似产品对比

TMP87P808NG TMP87P808LMG TMP87P808LNG TMP87P808MG
描述 TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series
零件包装代码 DIP SOIC DIP -
包装说明 SDIP, SOP, SDIP, -
针数 28 28 28 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow -
具有ADC NO NO NO -
位大小 8 8 8 -
最大时钟频率 8 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz -
DAC 通道 NO NO NO -
DMA 通道 NO NO NO -
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 -
长度 25.6 mm 18.5 mm 25.6 mm -
I/O 线路数量 22 22 22 -
端子数量 28 28 28 -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C -
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -
PWM 通道 NO NO NO -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SDIP SOP SDIP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE, SHRINK PITCH -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM -
座面最大高度 4.1 mm 2.7 mm 4.1 mm -
速度 8 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz -
最大供电电压 5.5 V 4 V 4 V -
最小供电电压 4.5 V 1.8 V 1.8 V -
标称供电电压 5 V 2.7 V 2.7 V -
表面贴装 NO YES NO -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 OTHER OTHER OTHER -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 1.778 mm 1.27 mm 1.778 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
宽度 10.16 mm 8.8 mm 10.16 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -

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