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TMP87P808LNG

产品描述TLCS-870 Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共26页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP87P808LNG概述

TLCS-870 Series

TMP87P808LNG规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度25.6 mm
I/O 线路数量22
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度4.1 mm
速度4.2 MHz
最大供电电压4 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2.7 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TMP87P808LNG相似产品对比

TMP87P808LNG TMP87P808LMG TMP87P808MG TMP87P808NG
描述 TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series
零件包装代码 DIP SOIC - DIP
包装说明 SDIP, SOP, - SDIP,
针数 28 28 - 28
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow
具有ADC NO NO - NO
位大小 8 8 - 8
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz - 8 MHz
DAC 通道 NO NO - NO
DMA 通道 NO NO - NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 - R-PDIP-T28
长度 25.6 mm 18.5 mm - 25.6 mm
I/O 线路数量 22 22 - 22
端子数量 28 28 - 28
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C - -30 °C
PWM 通道 NO NO - NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SOP - SDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
ROM可编程性 OTPROM OTPROM - OTPROM
座面最大高度 4.1 mm 2.7 mm - 4.1 mm
速度 4.2 MHz 4.2 MHz - 8 MHz
最大供电电压 4 V 4 V - 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V - 4.5 V
标称供电电压 2.7 V 2.7 V - 5 V
表面贴装 NO YES - NO
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 OTHER OTHER - OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 1.27 mm - 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
宽度 10.16 mm 8.8 mm - 10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER

 
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