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TMP87CK29NG

产品描述TLCS-870 Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共104页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP87CK29NG概述

TLCS-870 Series

TMP87CK29NG规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T64
长度57.5 mm
I/O 线路数量43
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度5 mm
速度8 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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TOSHIBA Original CMOS 8-Bit Microcontroller
TLCS-870 Series
TMP87CH29UG, TMP87CH29NG
TMP87CK29UG, TMP87CK29NG
TMP87CM29UG, TMP87CM29NG
Semiconductor Company

TMP87CK29NG相似产品对比

TMP87CK29NG TMP87CH29NG TMP87CH29UG TMP87CK29UG TMP87CM29NG TMP87CM29UG
描述 TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series
零件包装代码 DIP DIP QFP QFP DIP QFP
包装说明 SDIP, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-64 LFQFP, LFQFP, SDIP, LFQFP,
针数 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ
位大小 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64
长度 57.5 mm 57.5 mm 10 mm 10 mm 57.5 mm 10 mm
I/O 线路数量 43 43 43 43 43 43
端子数量 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SDIP LFQFP LFQFP SDIP LFQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 5 mm 5 mm 1.6 mm 1.6 mm 5 mm 1.6 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.778 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
宽度 19.05 mm 19.05 mm 10 mm 10 mm 19.05 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) -
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