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TMP87CH29UG: 产品描述TLCS-870 Series; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共104页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TMP87CH29UG概述

TLCS-870 Series

TMP87CH29UG规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
I/O 线路数量	43
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-30 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.6 mm
速度	8 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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TOSHIBA Original CMOS 8-Bit Microcontroller

TLCS-870 Series

TMP87CH29UG, TMP87CH29NG

TMP87CK29UG, TMP87CK29NG

TMP87CM29UG, TMP87CM29NG

Semiconductor Company

TMP87CH29UG相似产品对比

	TMP87CH29UG	TMP87CH29NG	TMP87CK29NG	TMP87CK29UG	TMP87CM29NG	TMP87CM29UG
描述	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series
零件包装代码	QFP	DIP	DIP	QFP	DIP	QFP
包装说明	LFQFP,	0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-64	SDIP,	LFQFP,	SDIP,	LFQFP,
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2MHZ
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	S-PQFP-G64	R-PDIP-T64	S-PQFP-G64
长度	10 mm	57.5 mm	57.5 mm	10 mm	57.5 mm	10 mm
I/O 线路数量	43	43	43	43	43	43
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	SDIP	SDIP	LFQFP	SDIP	LFQFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.6 mm	5 mm	5 mm	1.6 mm	5 mm	1.6 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.778 mm	1.778 mm	0.5 mm	1.778 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	10 mm	19.05 mm	19.05 mm	10 mm	19.05 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-

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