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TMP87C408LNG

产品描述TLCS-870 Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共91页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP87C408LNG概述

TLCS-870 Series

TMP87C408LNG规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度25.6 mm
I/O 线路数量22
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.1 mm
速度4.2 MHz
最大供电电压4 V
最小供电电压1.4 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TMP87C408LNG相似产品对比

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描述 TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP SSOP SOIC SOIC DIP SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 SDIP, 5.6 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-30 0.450 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-28 SOP, 0.400 INCH, 1.78 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28 0.450 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-28 SDIP, SOP, SDIP,
针数 28 30 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.2 MHz 8 MHz 4.2 MHz 8 MHz 8 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G30 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
长度 25.6 mm 9.7 mm 18.5 mm 18.5 mm 25.6 mm 18.5 mm 25.6 mm 18.5 mm 25.6 mm
I/O 线路数量 22 22 22 22 22 22 22 22 22
端子数量 28 30 28 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP LSSOP SOP SOP SDIP SOP SDIP SOP SDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.1 mm 1.45 mm 2.7 mm 2.7 mm 4.1 mm 2.7 mm 4.1 mm 2.7 mm 4.1 mm
速度 4.2 MHz 8 MHz 4.2 MHz 8 MHz 8 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 4 V 5.5 V 4 V 5.5 V 5.5 V 4 V 4 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.4 V 4.5 V 1.8 V 4.5 V 4.5 V 1.8 V 1.4 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.778 mm 1.27 mm 1.778 mm 1.27 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 5.6 mm 8.8 mm 8.8 mm 10.16 mm 8.8 mm 10.16 mm 8.8 mm 10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
其他特性 - OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ - OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ - - OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
标称供电电压 - 5 V - 5 V 5 V - - 5 V 5 V
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