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电子网消息，6月28日-7月1日，2017年MWC（世界移动大会）上海展会召开，阿里巴巴旗下智能操作系统YunOS携生态产品精彩亮相。通过软硬件垂直整合模式创新，YunOS与合作伙伴一起为用户带来全新体验。这是YunOS第三次参加MWC上海展。现场，YunOS6、20余款YunOS智能手机、互联网汽车名爵ZS、HPYunOSBook等产品以场景化布局、以视频及互动等方式，让参观者可以...[详细]

在全球Covid-19病毒健康危机期间，微处理器销售额继去年增长了16%之后，他们的销量在2021年持续保持强劲，因为该危机在大流行期间加剧了世界对互联网的依赖。ICInsights在最近发布的《2021年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而此前预计的增长为9%。...[详细]

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]

大陆重金扶植红色半导体，业界专家认为，未来大陆将有媲美高通、联发科的芯片大厂，而且今年可能就会挤下台湾，坐上全球IC设计的第二把交椅。路透社8日报导，TrendForce资料显示，2009年大陆只有一家IC设计/制造厂商，打入全球前五十大，如今已增至9家。中国智慧手机业者的庞大需求，让当地的IC厂商吃下将近1/5市占。业界专家和高层估计，目前大陆芯片设计商...[详细]

日前，ImecCMOS领域负责人SriSamavedam发表了半导体行业的五大趋势：趋势1：摩尔定律将在未来8到10年内持续下去在接下来的八到十年中，CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV图案化方面的进展以及通过引入能够实现逻辑标准单元缩放的新型设备架构来实现。在7nm技术节点中引入了极紫外（EUV）光刻技术，可在一个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构...[详细]

全球芯片争夺战已悄然打响，我国半导体产业再次被推到风口浪尖。然而这一次，国产替代和自主可控的呼声越来越高，半导体行业本次疫情影响下仅有小幅下跌，并且在短时间内完成了修复。EEworld梳理了国内前十大科技企业在后疫情时代下的市值状况（按市值大小排列），方便读者了解：可以看出，受中芯国际回A股启动申购影响，半导体板块延续猛攻行情，资金追捧热度持续不减。中美贸易制裁开始后，通...[详细]

    近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重...[详细]

2018年2月26日，德国慕尼黑与美国北卡达勒姆讯–英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与科锐公司（Nasdaq:CREE）签署一份碳化硅（SiC）晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴，满足诸如光伏逆变器和电动汽车等快速增长市场的需求。由于英飞凌已将其所有碳化硅晶圆生产线转换为150毫米生产线，与科锐公司签署的这份协议仅仅涉及这个尺寸的晶...[详细]

1月29日消息，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之...[详细]

电子网消息，据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，...[详细]

DesignWareARCHS4x系列内嵌DSP将上代ARCHS内核的信号处理性能提升至两倍。亮点：新ARCHS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARCHS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用ARCHS4xD处理器实现了扩展的ARCv2...[详细]

近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破，为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。　　　据悉，国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一...[详细]

【文/观察者网熊超然】今年6月，美国国会参议院曾在两党支持下，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——2021年美国创新和竞争法”（下称“创新竞争法”，USInnovationandCompetitionActof2021）。然而，据路透社当地时间11月14日报道，该法案目前在众议院陷入停滞状态，想要在明年之前正式成法，面临着艰难挑战。尽管拜登...[详细]

   5月28日消息，据国外媒体报道，欧盟近日宣布要涉足与飞机制造相关的芯片产业，欧盟这一计划将动摇英特尔在这一市场的统治地位。　　据报道，欧盟的这一计划主要是向微电子和纳米电子芯片市场进行公共投资活动，旨在将欧洲大陆的芯片产量翻一番，达到全球产量20%左右的预期目标。　　根据欧盟数字政策专员尼莉·克洛斯(NeelieKroes)的声明，这一不错的计划的主要内容是在未来七年的时间里，将公共投...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]