TLCS-47 Series
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY AT 2.5 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 4 |
最大时钟频率 | 6 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
长度 | 19.25 mm |
I/O 线路数量 | 10 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.45 mm |
速度 | 6 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于东芝公司(TOSHIBA)推出的无铅版本4位微控制器TLCS-47系列的TMP47P201VPG的变更通知。以下是一些值得关注的技术信息:
产品编号变更:文档提到了产品编号的变化,例如TMPxxxxxxF变更为TMPxxxxxxFG,以反映无铅版本的特性。
封装代码和尺寸变更:封装代码和尺寸也有所变更,例如从LQFP100-P-1414-0.50C变更为LQFP100-P-1414-0.50F,并且新封装的尺寸在文档的附件中有所说明。
无铅焊接性测试:文档中提到了对新设备进行的无铅焊接性测试,包括使用铅(Pb)和无铅焊料的测试条件和接受标准。
产品使用限制:文档更新了产品使用限制的说明,强调了产品不适用于需要极高质量和可靠性或其故障可能导致人身伤害或死亡的设备(例如原子能控制仪器、飞机或航天器仪器等)。
数据手册的出版日期:文档指出了数据手册的出版日期位于文档的预览页的右下角。
质量与可靠性保证:文档提到了有关微控制器可靠性预测的讨论,建议参考文档中关于质量和可靠性保证/处理注意事项的第1.3节。
封装尺寸图:文档的附件部分包含了DIP16-P-300-2.54A封装的尺寸图,这对于了解新封装的物理特性非常重要。
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