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TMP47P201VPG

产品描述TLCS-47 Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小575KB,共15页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP47P201VPG概述

TLCS-47 Series

TMP47P201VPG规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY AT 2.5 MHZ
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率6 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.25 mm
I/O 线路数量10
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度4.45 mm
速度6 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于东芝公司(TOSHIBA)推出的无铅版本4位微控制器TLCS-47系列的TMP47P201VPG的变更通知。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品编号变更:文档提到了产品编号的变化,例如TMPxxxxxxF变更为TMPxxxxxxFG,以反映无铅版本的特性。

  2. 封装代码和尺寸变更:封装代码和尺寸也有所变更,例如从LQFP100-P-1414-0.50C变更为LQFP100-P-1414-0.50F,并且新封装的尺寸在文档的附件中有所说明。

  3. 无铅焊接性测试:文档中提到了对新设备进行的无铅焊接性测试,包括使用铅(Pb)和无铅焊料的测试条件和接受标准。

  4. 产品使用限制:文档更新了产品使用限制的说明,强调了产品不适用于需要极高质量和可靠性或其故障可能导致人身伤害或死亡的设备(例如原子能控制仪器、飞机或航天器仪器等)。

  5. 数据手册的出版日期:文档指出了数据手册的出版日期位于文档的预览页的右下角。

  6. 质量与可靠性保证:文档提到了有关微控制器可靠性预测的讨论,建议参考文档中关于质量和可靠性保证/处理注意事项的第1.3节。

  7. 封装尺寸图:文档的附件部分包含了DIP16-P-300-2.54A封装的尺寸图,这对于了解新封装的物理特性非常重要。

 
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