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今年手机搭载处理器的尖端科技,可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市,还有HTCU等旗舰手机即将发布,骁龙835旗舰手机是越来越多,不过高通肯定不打无准备之战,被厂商重点提到的全球最强安卓芯片之骁龙835,早已被还未发布的骁龙840/845在技术方面“斩于马下”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电7nm技术试产成功:苹果高通都有兴趣台积...[详细]
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TechWeb报道10月26日消息,据美国财经网站CNBC报道,软银首席执行官孙正义(MasayoshiSon)于当地时间周三表示,软银的目标是控制90%以上的芯片市场。孙正义表示,软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始,因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。去年,软银以320亿美元收购了芯片设计公司ARMHoldings。软银预计,芯片市场将增长到1万亿个芯片的规模...[详细]
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受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIMEResearch预估,虽然智能手机出货量成长趋缓,加上全球经济前景不确定性仍高,但在大陆IC内需市场仍能稳定成长,加上半导体产业政策支持推动下,2016年大陆IC产业产值...[详细]
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根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2015年11月的报告,2015年全球半导体市场总量将与2014年持平,达到3360亿美元的规模,同时,包括IHS,Gartner,ICInsights等研究机构都普遍预测2016年将增长约3%。作为汽车电子、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖,英飞凌于2015财年取得了非常出色的业绩。加上收购后的美国国际整流器业务,英飞凌2015财年报...[详细]
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在半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品。说到集成电路(integratedcircuit,IC),或者实物,或者图片,大家都见过,如下图所示:(来源:游民星空)眼前这密密麻麻的元器件,被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上,都是...[详细]
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电子网消息,全球领先的技术分销商安富利日前宣布荣获赛灵思台湾和东盟地区最佳分销商卓越现场应用工程(DedicatedFieldApplicationEngineering,简称DFAE)奖。该奖项旨在表彰安富利助其促进销售并实现盈利增长的杰出贡献。赛灵思是全球AllProgrammable产品和技术的领导厂商,也是安富利最长期的合作伙伴之一,双方合作已逾25周年。双方通过紧密合...[详细]
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中国上马存储器芯片制造引起全球的反响,恐怕2019年及之后会揭开面纱,露出“真容”。它对于中国半导体业具里程碑意义,实质上是为了实现产业“自主可控”目标打下扎实基础,所以“气只可鼓,不可泄”。尽管面临的困难尚很大,但是必须要认真去对待,重视知识产权的保护,并努力加强研发的进程。 -莫大康2018年1月22日中囯己有三家企业向存储器芯片制造发起冲锋,分别是武汉长江存储的32层3D...[详细]
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嵌入式CPUIP供应商晶心科去年顺利转盈,不过首季业绩下滑,可能又将陷入亏损,需待第2季再起。业界估计,该公司今年权利金收入有机会成长超过三成,授权金等收入也可能增长,整体业绩增幅可能在一至三成。晶心科去年业绩大增近四成,并顺利转亏为盈。今年第1季合并营收则为3,468.1万元,年减超过五成。晶心科总经理林志明指出,首季有部分授权金签约递延,至于权利金相关表现则符合预期。针对...[详细]
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如今,Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片,备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在,它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天,美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼,以停止与N...[详细]
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电子网综合报道,人工智能(AI)的浪潮已经扑面而来,据研究机构IDC估计,人工智能(AI)行业的规模将从2016年的80亿美元增长至2020年的超过470亿美元。同时,应用材料(AppliedMaterials)执行长GrayDickerson认为,未来10年AI为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变将创造庞大的经济产值,半导体技术则是此转折点的基础。...[详细]
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晶方科技7月25日晚间公告,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业,基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元,由3名合伙人共同出资设立,其中公司出资2亿元。...[详细]
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拜登的行政命令定于2月24日(周三)美国东部标准时间下午4:45签署,它将对四种关键产品的供应链进行100天审查,这四种产品分别是:半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品。在行政令签署仪式上拜登手里拿着一枚芯片美国试图透过此行政命令审查关键产品对外依赖程度,希望提高供应链多元化程度,避免特定产品过于依赖他国。报道称,拜登一直受到共...[详细]
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传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信,以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手,在2017年第3季联手成立手机芯片公司,主攻低端市场,与联发科、展讯抢攻市占率。根据陆媒集微网指出,市场传出高通已和大唐、建广等达成协议,预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司;其中,大唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通扮演最主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜...[详细]
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0306尺寸的4端子器件功率达0.33W,功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出采用4端子Kelvin连接,功率等级达0.33W,采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]
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日前,德州仪器(TI)宣布其SafeTI™功能安全硬件开发流程通过认证,适用于开发符合ISO26262及IEC61508标准的组件。TI是首家获得这一TÜVSÜD流程认证的半导体公司。该认证由国际公认的著名质量、安全及安防标准合规性独立评估机构TÜVSÜD执行,验证了TI为开发符合ISO26262及IEC61508*标准的硬件组件提供流程的一贯承...[详细]