16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-112 |
针数 | 112 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 |
JESD-609代码 | e6 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 86 |
端子数量 | 112 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN BISMUTH |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于Hitachi单片机H8/539F-ZTAT的硬件手册,包含了大量技术信息,以下是一些值得关注的要点:
微控制器架构:文档详细描述了H8/539F微控制器的硬件架构,包括其CPU核心、内存、外设和I/O端口。
F-ZTAT技术:介绍了F-ZTAT(Flexible-ZTAT)技术,这是一种允许在板载重新编程的闪存技术,提供了比ZTAT(Zero Turn-Around Time)更好的现场可编程性。
CPU性能:H8/539F拥有高性能的16位H8/500 CPU核心,支持高速操作,最大时钟频率可达16MHz。
内存和存储:微控制器具备4KB的高速RAM和128KB的闪存,后者可以进行电编程和擦除,适合需要现场升级或维护的应用。
外设功能:包括多个定时器、串行通信接口(SCI)、模数转换器(A/D转换器)、数据传输控制器(DTC)和中断控制器等。
I/O端口:描述了多个I/O端口的功能和配置,这些端口可以用于各种输入输出操作。
中断和异常处理:文档解释了中断和异常处理机制,包括不同类型的中断源和优先级。
电源管理:介绍了微控制器的电源管理功能,包括不同的低功耗模式,如睡眠模式、软件待机模式和硬件待机模式。
编程和擦除:提供了关于如何编程和擦除闪存的详细信息,包括编程模式、流程图和示例程序。
电气特性:详细列出了微控制器的电气特性,包括DC特性、AC特性和操作定时。
封装信息:提供了不同封装类型的尺寸和管脚信息。
指令集:附录中包含了H8/500 CPU的指令集列表、机器语言指令代码和指令类型。
应用指南:文档提供了关于如何使用微控制器的各种功能和外设的指南。
产品规格比较:提供了不同型号H8/539F产品规格的比较,包括双电源和单电源模型。
安全和合规性:文档开头提到了关于专利、版权、商标等知识产权的声明,以及产品规格变更的通知。
HD64F5398F16V | HD64F5398AF16 | HD64F5398SF16 | HD64F5398F16 | |
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描述 | 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 | 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 | 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 | 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-112 | QFP, | PLASTIC, QFP-112 | QFP, |
针数 | 112 | 112 | 112 | 112 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 | 20 |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 |
JESD-609代码 | e6 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 86 | 86 | 86 | 86 |
端子数量 | 112 | 112 | 112 | 112 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm |
速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN BISMUTH | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
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