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HD64F5398SF16

产品描述16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共914页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD64F5398SF16概述

16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112

HD64F5398SF16规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-112
针数112
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度20
位大小16
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G112
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量86
端子数量112
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度3.05 mm
速度16 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

在设计基于H8/539F微控制器的嵌入式系统时,考虑电源管理和低功耗模式是至关重要的,尤其是在电池供电或对能源效率有严格要求的应用中。以下是一些关键点,可以帮助你在设计时做出合适的决策:

  1. 理解微控制器的功耗特性:首先,需要详细阅读H8/539F的数据手册,了解其在不同工作模式下的功耗。这包括活动模式、待机模式以及各种低功耗模式的电流消耗。

  2. 选择合适的电源:根据系统的功耗需求选择合适的电源。如果系统需要电池供电,那么电池的容量和类型将直接影响系统的运行时间。

  3. 使用低功耗模式:H8/539F提供了多种低功耗模式,如睡眠模式、软件待机模式和硬件待机模式。在不需要处理任务时,可以将微控制器置于低功耗模式以减少能量消耗。

  4. 优化时钟管理:合理配置时钟系统,包括外部晶振、内部时钟和时钟分频器,以确保系统在满足性能需求的同时,尽可能降低功耗。

  5. 软件控制:在软件层面,可以通过编程控制微控制器的工作状态,例如在不需要处理任务时关闭某些模块或外设,或者降低处理器的工作频率。

  6. 硬件设计:在硬件设计中,可以使用低功耗的元件和电路设计技术,如使用低功耗的稳压器和电源管理电路。

  7. 测试和调试:在系统设计完成后,进行详细的测试和调试,以确保在实际运行中能够达到预期的功耗目标。

  8. 使用模拟和工具:利用模拟工具和功耗分析工具来预测和优化系统的功耗。

  9. 考虑热管理:在某些情况下,功耗的增加会导致设备温度升高,因此需要考虑热管理措施,如散热片或风扇。

  10. 更新和维护:随着技术的发展,新的低功耗技术和方法可能会不断出现,保持对这些新技术的关注,并在可能的情况下更新和维护你的系统。

通过上述措施,你可以有效地管理基于H8/539F微控制器的嵌入式系统的电源,并实现低功耗设计。

HD64F5398SF16相似产品对比

HD64F5398SF16 HD64F5398AF16 HD64F5398F16V HD64F5398F16
描述 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 16-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-112 QFP, PLASTIC, QFP-112 QFP,
针数 112 112 112 112
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown
具有ADC YES YES YES YES
地址总线宽度 20 20 20 20
位大小 16 16 16 16
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112
JESD-609代码 e0 e0 e6 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 86 86 86 86
端子数量 112 112 112 112
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 3.05 mm 3.05 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN BISMUTH TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED
宽度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)

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