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IDT74CBTLV3383Q

产品描述Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, QSOP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小63KB,共5页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT74CBTLV3383Q概述

Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, QSOP-24

IDT74CBTLV3383Q规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP24,.24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度8.6614 mm
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量4
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.24
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9116 mm

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IDT74CBTLV3383
LOW-VOLTAGE 10-BIT BUS-EXCHANGE SWITCH
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
LOW-VOLTAGE 10-BIT
BUS-EXCHANGE SWITCH
IDT74CBTLV3383
FEATURES:
5Ω A/B bi-directional bus switch
Isolation under power-off conditions
Over-voltage tolerant
Latch-up performance exceeds 100mA
V
CC
= 2.3V - 3.6V, Normal Range
ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015;
> 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
• Available in SSOP, QSOP and TSSOP packages
DESCRIPTION:
The CBTLV3383 provides ten bits of high-speed bus switching or exchang-
ing with low on-switch resistance of the switch allowing connections to be made
with minimal propagation delay.
The device operates as a 10-bit bus switch or a 5-bit bus exchanger, which
provides swapping of the A and B pairs of signals. The bus-exchange function
is selected when BX is high and
BE
is low.
APPLICATIONS:
• 3.3V High Speed Bus Switching and Bus Isolation
• Crossbar Switching
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
2
SIMPLIFIED SCHEMATIC, EACH SWITCH
1A1
3
SW
1B1
SW
SW
1A2
4
5
SW
1B2
A
B
5A 1
21
SW
20
5B 1
SW
SW
CONTROL CIRCUITRY
23
5A2
22
SW
5B2
BE
BX
1
13
The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
1
AUGUST 2002
DSC-5738/5
© 2002 Integrated Device Technology, Inc.

IDT74CBTLV3383Q相似产品对比

IDT74CBTLV3383Q IDT74CBTLV3383PG IDT74CBTLV3383PY
描述 Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, QSOP-24 Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, TSSOP-24 Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SSOP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOIC TSSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP24,.24 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP24,.3
针数 24 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
系列 CBTLV/3B CBTLV/3B CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 8.6614 mm 7.8 mm 8.2 mm
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
位数 10 10 10
功能数量 1 1 1
端口数量 4 4 4
端子数量 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 SSOP24,.24 TSSOP24,.25 SSOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7272 mm 1.2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 3.9116 mm 4.4 mm 5.3 mm
湿度敏感等级 1 1 -

 
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