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据电子报道：人工智能(AI)做为当今最火红的议题之一，如今已是全球各大厂商的兵家必争之地，然多数AI开发者仅聚焦在软件面，硬件运行效率相对落后，难以应用于行动装置中。有鉴于此，南韩科学技术院(KAIST)电机系教授Hoi-JunYoo主导的研究团队近日推出K-Eye脸部辨识系统，搭载自行研发的卷积神经网络处理器(CNNP)芯片，可在功耗仅一般图形处理器(GPU)1/5000的水平下，执行准确...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

   北京时间4月10日消息，自大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消...[详细]

北京时间2月27日早间消息，据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件...[详细]

日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：对于晶圆代工龙头台积电传出，因为环评与水电供应等问题，将考虑把3纳米制程赴美设厂一事，全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示，尊重市场机制，也因应客户的需求，日月光本身已经于北美设立工厂，提供测试开发服务。根据中国台湾地区媒体报导，在台积电传出考量3纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地，转移到美国设厂。市场震撼之余，也对于半导体后段专业封...[详细]

2011年2月---FCTAssembly和FineLineStencil现欣然推出创新性根源分析服务。FCTAssembly研发根源分析服务，旨在专门解决迅速确定低成品率根源的需求。总裁兼首席执行官MikeScimeca如是说：“随着我们向客户提供更多服务，根源分析服务好像在当今市场上需求旺盛，我们非常欣慰，能够向客户提供这种服务。”多数原始设备制造商和合同制造商...[详细]

为机器视觉应用提供支持2023年12月11日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments的AM68Ax64位Jacinto8TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™7先进架构的可扩展器件，该器件适用于各种智能视觉处理应用，包括机器视觉摄像头和计...[详细]

台湾经济部统计处今天公布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况，台积电以税后净利新台币2438亿元、投入研发595亿元及投资2694亿元，荣登三冠王，第2名鸿海则紧追在后。经济部统计处发布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况。其中前3季营收年增5.4%，以电子零组件业获利最高，半数以上制造业投资金额高于去年。统计处整理证券交易所数据后发现，今年前3季制造业上市柜公司营收达新台币...[详细]

2015年半导体并购案频传，今年因全球总体经济依旧疲软，市场预期，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是选项变少。2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦（NXP）花170亿美元并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）斥资370亿美元买博通（Broadcom）、英特尔（Intel）以167亿美元吃阿尔特拉（Altera）等，金额都很庞大。中国大陆半导体基金和...[详细]

1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%　　　　2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。　　　　中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额734...[详细]

电子网消息，三星电子与宿敌苹果在手机市场的竞争难分难解，但产业研究机构Counterpoint指出，未来20个月三星从iPhoneX赚取的零件收入，要比从自家的GalaxyS8多出40亿美元，也就是说，iPhoneX大卖三星也能尝到甜头。三星与苹果在商场关系亦敌亦友，双方在手机市场相互争夺客户，但三星的零件部门也从供应苹果iPhoneX供应面板和内存芯片等重要零件，赚取数十亿美元收入。...[详细]

      18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括LamResearch、应用材料(AppliedMaterials)、TEL(TokyoElectron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方案布局。其中，其中，科磊已率先量产全球首部18寸晶圆缺陷检测系统--SurfscanSP3450，抢攻18寸晶...[详细]

eeworld网据路透社北京时间4月11日报道，当地时间周一，华芯投资旗下基金UnicCapitalManagement(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购Xcerra。此前，美国外国投资委员会已经叫停多起半导体行业收购交易。美国外国投资委员会职责是评估外国投资者的收购交易是否会危及国家安全。...[详细]

Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]