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LM386N2

产品描述IC,AUDIO AMPLIFIER,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小410KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

LM386N2概述

IC,AUDIO AMPLIFIER,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC

LM386N2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

LM386N2相似产品对比

LM386N2 LM386N-1/B+ LM386N-3/B+ LM386N-4/B+
描述 IC,AUDIO AMPLIFIER,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC IC,AUDIO AMPLIFIER,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC IC,AUDIO AMPLIFIER,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC IC,AUDIO AMPLIFIER,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
功能数量 - 1 1 1
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