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基于OpenAccess和SKILL的工艺设计包（PDK）与简化方法学可加快产品上市时间加州圣荷塞，2011年11月3日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案，用于其TowerJazz参考设计流程2.0。新参考设计流程采用混合信号电源管理技术，应用了Cad...[详细]

加拿大EMS企业增强安大略省生产基地的原型制造/新品导入功能。来自加拿大的SigmaPoint科技公司，为了增强其在物联网领域的竞争力，在安大略省基奇纳市的Catalyst137物联网制造中心，设立一个面积达1,500平方米，技术先进的原型构造/新品导入中心，并为此添置第二台环球仪器Fuzion2-37™贴片机，以此来增强其高产出、及灵活应对新产品的能力。作为一家EMS企业，...[详细]

智能工厂、智能家庭等由传感器、网关、云端所串起的「无线」物联网概念，已相当耳熟能详。但去年并购了博通(Broadcom)旗下物联网业务的赛普拉斯(Cypress)认为，以高速、快充、零延迟等面向来看，无线技术恐怕无法取代有线技术在联网世界的地位。有鉴于此，该公司旗下的物联网解决方案同时整合了有线与无线技术。这对目前以无线技术作为主要发展方向的物联网应用市场来说，势必会带来颇大的影响。赛普...[详细]

CrossingAutomation公司（www.crossinginc.com）今天宣布，其开发的Spartan™设备前端模块（EFEM）已被一家顶尖的光刻与量测设备产商选择用于第二代量测工具。Crossing是一家向大规模半导体设备产商提供高效且能有效降低成本的前端与后端工艺自动化解决方案的领先供应商。SpartanEFEM之所以被选中，是因为一方面Crossing能...[详细]

　　富士康“逃到”美国是一场不确定性的豪赌　　钛媒体王新喜图片来源：视觉中国图片来源：视觉中国　　富士康最终还是跑了。美国总统唐纳德·特朗普（DonaldTrump）7月26日宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。富士康将投资100亿美元，建的是一家新的LCD（液晶显示器）工厂。　　据说，这将是有史以来外资公司在美国最大的一笔新建投资，...[详细]

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的...[详细]

投资界（微信ID：pedaily2012）5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。鯤游光电成立于2016年，是一家专注于晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成...[详细]

中国，北京—2018年2月8日—Maxim宣布推出MAX12900超低功耗、高度集成的4-20mA传感器变送器，帮助工业自动化应用创建小尺寸、低功耗、高精度设计。理想用于工业自动化和过程控制、环路供电4-20mA电流变送器、远程仪表和智能传感器。 现今，系统设计者在开发增强型4-20mA传感器变送器时不得不考虑更多因素。其中包括：提升宽温范围的测量精度，减小尺寸以适合小型化需求。此外，设计...[详细]

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(BaikalElectronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维...[详细]

台积电近日接连释出重大消息，继3奈米制程新厂落脚台南科学园区后，2日再发布重大人事案，董事长张忠谋将于2018年6月退休，由刘德音接任董事长、魏哲家担任总裁，未来将采行双首长平行领导制。由于台积电位居全球晶圆代工龙头，外资持股比例亦超过7成，消息一出引发全球市场关注。半导体相关业者表示，台积电面临近年最为艰钜挑战，除未来制程技术推进、占营收比重已达2成的苹果(Apple)势力升跌外，高通(Qua...[详细]

摘要：在简单介绍算术编码和自适应算术编码的基础上，介绍了利用FPGA器件并通过VHDL语言描述实现自适应算术编码的过程。整个编码系统在LTERA公司的MAX+plusⅡ软件上进行了编译仿真，测试结果表明：编码器各个模块的设计在速度和资源利用两方面均达到了较优的状态，可以满足实时编码的要求。 关键词：算术编码自适应FPGAVHDL仿真 算术编码是一种无失真的编码方法，能有效地压缩信...[详细]

 据外媒CNAFinance报道，德州仪器正计划以每股18美元的价格收购AMD，对后者的估值达到约164亿美元。目前，AMD股价为14.17美元，市值约为137亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。网曝德州仪器欲出164亿美元收购AMD，是真是假？传德州仪器计划164亿美元收购AMD近几年，半导体行业的大规模并购屡见不鲜，从西数收购闪迪到英特尔收购A...[详细]

    东方网记者解敏、柏可林5月7日报道：市政府新闻办今天举行市政府新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划》相关情况。　　在回答记者提问，长三角一体化进程在加快，上海在区域产业合作方面，特别是长三角城市合作方面有哪些具体举措时。市经信委副主任吴金城表示，长三角是我们国家重要的先进制造业基地，工业增加值占全国的1/4以上，新能源汽车市场份额占全国1/...[详细]

北京时间3月25日早间消息，据报道，在转让给英伟达的交易失败之后，日本软银集团正准备让旗下的英国芯片设计公司ARM独立上市，消息人士透露，软银集团希望在上市过程中获得ARM的600亿美元估值，这一估值目标也超过了给英伟达的转让价格。　　该不愿具名消息人士表示，在上市之前，ARM将进行一次贷款融资，软银集团将邀请高盛集团、摩根大通银行和日本瑞穗金融集团来辅佐这次贷款融资交易。而此次帮助ARM贷...[详细]

为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，最新提案曝光。鸿海拟组成台、美、日联军，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。日本媒体报导，鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划，以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府，提高成功收购东芝芯片事业的机率。每日新闻报导，鸿海打算...[详细]