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MAX115AEAX: 产品描述Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小216KB，共14页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX115AEAX概述

Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36

MAX115AEAX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	36
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G36
JESD-609代码	e0
长度	15.415 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	36
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.64 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.495 mm

MAX115AEAX相似产品对比

	MAX115AEAX	MAX116AEAX	MAX115EAX+	MAX116XXSPIMB#	MAX116BC/D	MAX116BEAX	MAX115ACAX	MAX115BC/D
描述	Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36	Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36	IC ADC 12-BIT 2X4CHAN 36-SSOP	EVAL BOARD FOR MAX116	Analog Circuit, 1 Func, DIE	Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36	Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36	Analog Circuit, 1 Func, DIE
是否无铅	含铅	含铅	-	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SSOP	SSOP	SSOP	-	DIE	SSOP	SSOP	DIE
包装说明	SSOP,	SSOP,	SSOP,	-	DIE,	SSOP,	SSOP,	DIE,
针数	36	36	36	-	36	36	36	36
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	-	-	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G36	R-PDSO-G36	R-PDSO-G36	-	R-XUUC-N36	R-PDSO-G36	R-PDSO-G36	R-XUUC-N36
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e0	e0	e0	e0
长度	15.415 mm	15.415 mm	15.415 mm	-	-	15.415 mm	15.415 mm	-
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-	-	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1
端子数量	36	36	36	-	36	36	36	36
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP	-	DIE	SSOP	SSOP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	245	245	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.64 mm	2.64 mm	2.64 mm	-	-	2.64 mm	2.64 mm	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	-	0.8 mm	0.8 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	UPPER	DUAL	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.495 mm	7.495 mm	7.495 mm	-	-	7.495 mm	7.495 mm	-

MAX115AEAX

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