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MAX116BEAX

产品描述Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小216KB,共14页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX116BEAX概述

Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36

MAX116BEAX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数36
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G36
JESD-609代码e0
长度15.415 mm
湿度敏感等级1
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.64 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.495 mm

MAX116BEAX相似产品对比

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描述 Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36 Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36 IC ADC 12-BIT 2X4CHAN 36-SSOP EVAL BOARD FOR MAX116 Analog Circuit, 1 Func, DIE Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36 Analog Circuit, 1 Func, DIE Analog Circuit, 1 Func, PDSO36, 0.300 INCH, 0.80 MM PITCH, SSOP-36
是否无铅 含铅 含铅 - - 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP - DIE SSOP DIE SSOP
包装说明 SSOP, SSOP, SSOP, - DIE, SSOP, DIE, SSOP,
针数 36 36 36 - 36 36 36 36
Reach Compliance Code compliant compli compliant - compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT - - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36 - R-XUUC-N36 R-PDSO-G36 R-XUUC-N36 R-PDSO-G36
JESD-609代码 e0 e0 - - e0 e0 e0 e0
长度 15.415 mm 15.415 mm 15.415 mm - - 15.415 mm - 15.415 mm
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V - - -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 - 1 1 1 1
端子数量 36 36 36 - 36 36 36 36
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP - DIE SSOP DIE SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 245 NOT SPECIFIED 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.64 mm 2.64 mm 2.64 mm - - 2.64 mm - 2.64 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - - 0.8 mm - 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - UPPER DUAL UPPER DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.495 mm 7.495 mm 7.495 mm - - 7.495 mm - 7.495 mm
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