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Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> TIBPALT19L8MFKB
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TIBPALT19L8MFKB

产品描述IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小577KB，共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TIBPALT19L8MFKB概述

IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC

TIBPALT19L8MFKB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
架构PAL-TYPE
JESD-30 代码S-XQCC-N28
输入次数19
输出次数8
产品条款数64
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出函数COMBINATORIAL
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

TIBPALT19L8MFKB相似产品对比

TIBPALT19L8MFKB TIBPALT19R4MJWB TIBPALT19R4MFKB TIBPALT19R8MJWB TIBPALT19R8MFKB TIBPALT19R6MJWB TIBPALT19R6MFKB
描述 IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28
输入次数 19 19 19 19 19 19 19
输出次数 8 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 28 24 28 24 28 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出函数 COMBINATORIAL REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DIP QCCN DIP QCCN DIP QCCN
封装等效代码 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ - -

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