IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 架构 | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| 输入次数 | 19 |
| 输出次数 | 8 |
| 产品条款数 | 64 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出函数 | REGISTERED |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| TIBPALT19R8MJWB | TIBPALT19R4MJWB | TIBPALT19R4MFKB | TIBPALT19R8MFKB | TIBPALT19R6MJWB | TIBPALT19R6MFKB | TIBPALT19L8MFKB | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC | IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | R-XDIP-T24 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 |
| 输入次数 | 19 | 19 | 19 | 19 | 19 | 19 | 19 |
| 输出次数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 产品条款数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 28 | 28 | 24 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出函数 | REGISTERED | REGISTERED | REGISTERED | REGISTERED | REGISTERED | REGISTERED | COMBINATORIAL |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCN | QCCN | DIP | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ | DIP24,.6 | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | QCCN, LCC28,.45SQ | QCCN, LCC28,.45SQ | - | - | QCCN, LCC28,.45SQ |
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