MSM518221-25ZS,MSM518221-25ZS pdf中文资料,MSM518221-25ZS引脚图,MSM518221-25ZS电路-Datasheet-电子工程世界

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MSM518221-25ZS: 产品描述Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小236KB，共17页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSM518221-25ZS概述

Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28

MSM518221-25ZS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	ZIP
包装说明	ZIP, ZIP28,.1
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PZIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	36 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP28,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	10.16 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
宽度	2.8 mm

MSM518221-25ZS相似产品对比

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描述	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	ZIP	SOJ	SOJ	ZIP	ZIP	SOJ	SOIC	SOIC
包装说明	ZIP, ZIP28,.1	SOJ, SOJ28,.44	SOJ, SOJ28,.44	ZIP, ZIP28,.1	ZIP, ZIP28,.1	SOJ, SOJ28,.44	SOP, SOP28,.45	SOP, SOP28,.45
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PZIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PZIP-T28	R-PZIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	36 mm	18.41 mm	18.41 mm	36 mm	36 mm	18.41 mm	18.5 mm	18.5 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bi
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	SOJ	SOJ	ZIP	ZIP	SOJ	SOP	SOP
封装等效代码	ZIP28,.1	SOJ28,.44	SOJ28,.44	ZIP28,.1	ZIP28,.1	SOJ28,.44	SOP28,.45	SOP28,.45
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	10.16 mm	3.75 mm	3.75 mm	10.16 mm	10.16 mm	3.75 mm	2.5 mm	2.5 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.06 mA	0.04 mA	0.05 mA	0.04 mA	0.05 mA	0.06 mA	0.04 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2.8 mm	10.16 mm	10.16 mm	2.8 mm	2.8 mm	10.16 mm	8.8 mm	8.8 mm
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
其他特性	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	-	-

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