MSM518221-30JS,MSM518221-30JS pdf中文资料,MSM518221-30JS引脚图,MSM518221-30JS电路-Datasheet-电子工程世界

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MSM518221-30JS: 产品描述Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28; 产品类别存储存储; 文件大小236KB，共17页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSM518221-30JS概述

Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28

MSM518221-30JS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ28,.44
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0
长度	18.41 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.44
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

MSM518221-30JS相似产品对比

	MSM518221-30JS	MSM518221-40JS	MSM518221-40ZS	MSM518221-30ZS	MSM518221-25JS	MSM518221-25ZS	MSM518221-40GS-K	MSM518221-30GS-K
描述	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28	Memory Circuit, 256KX8, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOJ	SOJ	ZIP	ZIP	SOJ	ZIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOJ, SOJ28,.44	SOJ, SOJ28,.44	ZIP, ZIP28,.1	ZIP, ZIP28,.1	SOJ, SOJ28,.44	ZIP, ZIP28,.1	SOP, SOP28,.45	SOP, SOP28,.45
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PZIP-T28	R-PZIP-T28	R-PDSO-J28	R-PZIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.41 mm	18.41 mm	36 mm	36 mm	18.41 mm	36 mm	18.5 mm	18.5 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bi
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	ZIP	ZIP	SOJ	ZIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOJ28,.44	SOJ28,.44	ZIP28,.1	ZIP28,.1	SOJ28,.44	ZIP28,.1	SOP28,.45	SOP28,.45
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm	3.75 mm	10.16 mm	10.16 mm	3.75 mm	10.16 mm	2.5 mm	2.5 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.05 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.05 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.04 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	2.8 mm	2.8 mm	10.16 mm	2.8 mm	8.8 mm	8.8 mm
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
其他特性	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	INTERNAL 512 ROWS X 512 COLUMN X 8 BITS; SELF REFRESH	-	-

MSM518221-30JS

MSM518221-30JS概述

MSM518221-30JS规格参数

MSM518221-30JS相似产品对比

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