电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

PNX1702EH/G,557

产品描述IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小3MB,共832页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

PNX1702EH/G,557概述

IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other

PNX1702EH/G,557规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数456
制造商包装代码SOT-900-1
Reach Compliance Codecompliant
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PBGA-B456
长度27 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量456
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
最大供电电压 (Vsup)1.37 V
最小供电电压 (Vsup)1.23 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm

PNX1702EH/G,557相似产品对比

PNX1702EH/G,557 PNX1700EH/G,557 PNX1700EH/G PNX1701EH/G,557 PNX1701EH/G PNX1701EH PNX1702EH/G PNX1702EH
描述 IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA456, 27 X 27MM, 1.75 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-034, SOT900-1, BGA-456, Consumer IC:Other
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA, BGA,
针数 456 456 456 456 456 456 456 456
制造商包装代码 SOT-900-1 SOT-900-1 SOT-900-1 SOT-900-1 SOT-900-1 SOT-900-1 SOT-900-1 SOT-900-1
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant unknown unknown unknown unknown
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PBGA-B456 R-PBGA-B456 R-PBGA-B456 R-PBGA-B456 R-PBGA-B456 R-PBGA-B456 R-PBGA-B456 R-PBGA-B456
长度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 456 456 456 456 456 456 456 456
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.37 V 1.37 V 1.37 V 1.37 V 1.37 V 1.37 V 1.37 V 1.37 V
最小供电电压 (Vsup) 1.23 V 1.23 V 1.23 V 1.23 V 1.23 V 1.23 V 1.23 V 1.23 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
Source Url Status Check Date - - 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
求助
_delay_cycles(100);这个函数是如何实现的?延时100是具体是什么意思?看到网上说默认为mclk,8M时钟。求解答:)...
putiandiao TI技术论坛
【AD21】PCB的3D封装如何修改壳体显示
如题,我在做3D模型的时候,请问如何修改壳体上的文字,譬如红圈里面的SOT-23-3我在右边Identifier里面修改了发现并没有同步到左边,请问应该如何修改?PS:目前我画3D模型都是在网上下载step文件,然后一个一个导入,感觉这样效率比较低,请问是否有整理好的资源可以借鉴,有了解的大神可否给个链接。...
我本将心向明月 PCB设计
业内首批90纳米车用微控制器芯片
汽车工业内的两大领先半导体供应商飞思卡尔和意法半导体推出首批四款车用Power Architecture?微控制器(MCU)产品,这是两家公司两年前启动的合作设计项目的初期成果。位于德州奥斯汀和米兰Agrate Brianza两家公司各自的晶圆厂,成功地推出以动力系统、车身、仪表板和安全/底盘为目标应用的四款车用微控制器的首批硅晶片。采用两家合作研发的90纳米嵌入式闪存技术制造,这四款产品是业内首...
1ying 汽车电子
引用DB中的数据,结果超出了范围,为何?求大神
ORG 0000HLJMP 0100HORG 0100HSTART:MOV SP,#60HMOV R3,#0MOV DPTR,#TABNEXT:MOV A,R3MOVCA,@A+DPTRMOV P1,ALCALL DELAYINC R3CJNE R3,#10,NEXTLJMP STARTDELAY:MOV TMOD,#01HMOV R0,#8SETB TR0AGAIN:MOV TL0,#0DCHM...
若水三千2014 51单片机
凌阳科技力推16位工控单片机
近日,世界第12大IC设计公司——凌阳科技SUNPLUS宣布:将向市场重点推广它的16位工业单片机SPMC75系列芯片。SPMC75系列芯片是由凌阳科技自主设计开发的16位微控制器芯片,其内核采用凌阳科技自主知识产权的μ’nSP微处理器。SPMC75系列芯片集成了变频电机驱动的PWM发生器、多功能捕获比较模块、BLDC电机驱动专用位置侦测接口、两相增量编码器接口等硬件模块;以及多功能I/O口、同步...
rain 单片机
一周测评情报来了~~
hi,大家好~又是新的一周~管管来给大家送情报了~在刚刚过去的一周,有新活动上线,也有活动刚刚结束申请期,部分名单已经公布,部分名单这周会公布哦,大家可以进活动贴随时跟进名单公布,也可以等待论坛发帖。这周又会有几款有意思的板子上线,敬请期待~下面就来看看详情吧!下面这些活动处于申请期哦:1.【机智云GoKit3.0套件免费测评试用】测评|【机智云GoKit3.0套件免费测评试用】免费试用_电子工程...
okhxyyo 测评中心专版

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 187  594  911  1110  1458 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved